Piececowarka PCB T960: Precyzyjne lutowanie bezołowiowe | Dokładność ±0,5°C

Zrewolucjonizuj swoją produkcję SMT: Zaawansowane rozwiązania pieców do lutowania ref lowego PCB dla produkcji bez defektów

W dzisiejszym ekstremalnie konkurencyjnym środowisku rynku elektroniki, wyginanie się płytek PCB, nieprawidłowe ustawienie komponentów oraz nierównomierne rozłożenie temperatury podczas procesu lutowania bezpośrednio wpływają na obniżenie wskaźnika wydajności i rentowności. W miarę jak grubość płytek zmniejsza się poniżej 0,4 milimetra, a procesy bezolowiowe wymagają ekstremalnych temperatur (240–250°C), tradycyjne metody lutowania ref lowego mogą kończyć się katastrofalnymi skutkami. Efektem są? Straty produkcyjne dochodzące nawet do 15% spowodowane efektem „pionka”, zwarciami i zimnymi złączami. Gdy rynek globalny pieców do lutowania ref lowego ma osiągnąć wartość 2,1 mld USD do 2030 roku (przy rocznym wzroście wynoszącym 7,5%), producenci myślący dalekowzrocznie mogą już dziś zdobyć dominującą pozycję w branży dzięki zaawansowanym technologiom zarządzania temperaturą.

1. Wyginanie się PCB i odpadanie komponentów: Milczący morderca zysków

Gdy podłoże FR4 przekracza swoją temperaturę przejścia szklanego (Tg) podczas procesu lutowania refałowego, przechodzi w stan gumowaty i staje się narażone na deformacje. Cienkie płytki (0,4-0,8 mm) ulegają zapadnięciu pod wpływem grawitacji, powodując nieprawidłowe wyrównanie złączy lutowniczych. W tym samym czasie ciężkie elementy montowane po pierwszej stronie odpadają podczas drugiego przebiegu refła. Dane branżowe pokazują:

63% awarii w technologii SMT dwustronnej wynika ze wskazanych usterek lutowania spowodowanych wyginaniem się płytek

82% incydentów dotyczących uszkodzenia złączników występuje podczas drugiego procesu refałowego 134

2. Niestabilność termiczna: ukryty generator wad

Nierównomierne ogrzewanie w tanich piecach tworzy krytyczne gradienty temperatur:

Różnice temperatur ±15°C na płycie → tworzenie się kulutek lutu i pustych miejsc

Zbyt wolne nagrzewanie → spalanie topnika i odwarstwienie

Niewystarczające chłodzenie → mikropęknięcia w złączach lutowniczych BGA