Four à refusion PCB T960 : Soudure sans plomb haute précision | Précision ±0,5 °C

Révolutionnez votre production SMT : Solutions avancées de fours à refusion PCB pour une fabrication sans défaut

Dans le domaine ultra-compétitif de l'électronique actuelle, la déformation des cartes PCB, le mauvais alignement des composants et les incohérences thermiques durant le processus de soudage peuvent directement nuire au rendement et à la rentabilité. Alors que l'épaisseur des cartes diminue à moins de 0,4 millimètre et que les procédés sans plomb exigent des températures extrêmes (240-250 °C), les méthodes traditionnelles de soudage par refusion peuvent échouer de manière catastrophique. Le résultat ? Des pertes de production pouvant atteindre 15 % dues au phénomène de levée de composants (tombstoning), aux courts-circuits (bridging) et aux soudures froides (cold joints). Avec un marché mondial des fours à refusion appelé à atteindre 2,1 milliards de dollars d'ici 2030 (avec un taux de croissance annuel composé de 7,5 %), les fabricants visionnaires peuvent dominer leur secteur dès maintenant grâce à des technologies avancées de gestion thermique.

1. Déformation des PCB & Chute des Composants : Les Tueurs Silencieux des Marges

Lorsqu'un substrat en FR4 dépasse sa température de transition vitreuse (Tg) pendant le refusion, il entre dans un état élastomère et devient sensible à la déformation. Les cartes minces (0,4 à 0,8 mm) s'effondrent sous l'effet de la gravité, entraînant un mauvais alignement des soudures. En même temps, les composants lourds montés sur le premier côté tombent pendant le second passage de refusion. Des données sectorielles montrent que :

63 % des défaillances des assemblages SMT double face proviennent de défauts de soudure dus à la courbure

82 % des incidents de rupture des connecteurs surviennent durant le second processus de refusion 134

2. Incohérence thermique : un générateur de défauts caché

Un chauffage inégal dans les fours économiques crée des gradients de température fatals :

Des écarts de température de ±15 °C à travers la carte → boules de soudure et soufflures

Un réchauffement trop lent → brûlure du flux et délaminage

Un refroidissement insuffisant → microfissures dans les soudures BGA