Horno de Reflow para PCB T960: Soldadura sin Plomo de Alta Precisión | Precisión de ±0.5°C

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Horno de Reflow para PCB | Sistemas de Reflow de Alta Precisión para Fabricación HDI y Automotriz

Horno de Reflow para PCB | Sistemas de Reflow de Alta Precisión para Fabricación HDI y Automotriz

Nuestros hornos de reflow de última generación proporcionan una precisión de temperatura de ±0.5°C y 16 zonas de control independiente para mejorar su producción de PCB. Diseñados para placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad (HDI), electrónica automotriz e infraestructura 5G, nuestros sistemas ofrecen perfiles térmicos conformes a IPC-J-STD-001 y reducción del 98% de vacíos. La soldadura libre de defectos se logra mediante un rápido calentamiento (4.2°C/seg) y diseño compatible con vacío. ¡Solicite hoy una demostración gratuita!
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Ventajas del Horno de Reflow para PCB

Operación frontal

Panel de operación externo evita altas temperaturas en el panel para mejorar la estabilidad.

Pantalla LCD

Visualización LCD muestra intuitivamente todos los datos

Sistema de Control de Temperatura PID

Sistema de control de temperatura PID, configuración de temperatura conveniente, alta precisión en el control de temperatura, bajo consumo energético, alta eficiencia productiva.

Capa de Aislamiento Térmico en el Tanque de Aislamiento

Capa de aislamiento térmico en el tanque para mantener el aislamiento y la estabilidad térmica de las seis zonas.

Horno de Reflujo PCB T960, Horno de Reflujo LED Infrarrojo Sin Plomo 4.5kw, 960*300mm, 220V~380V,

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Revolutionize Your SMT Production: Advanced PCB Reflow Oven Solutions for Zero Defect Manufacturing

En el campo ultracompetitivo actual de la electrónica, la deformación de las placas PCB, el desalineamiento de componentes y las inconsistencias térmicas en el proceso de soldadura pueden afectar directamente el rendimiento y la rentabilidad. A medida que los espesores de placa se reducen a menos de 0,4 milímetros y los procesos sin plomo requieren temperaturas extremas (240-250°C), los métodos tradicionales de soldadura por reflujo pueden fallar catastróficamente. ¿El resultado? Pérdidas de producción de hasta el 15% debido a problemas como el efecto tumba (tombstoning), puentes de soldadura (bridging) y uniones frías (cold joints). Con el mercado global de hornos de reflujo previsto para alcanzar los $2.100 millones para 2030 (con una tasa anual compuesta del 7,5%), los fabricantes visionarios pueden dominar sus industrias ahora con tecnologías avanzadas de gestión térmica.

1. Deformación de PCB y caída de componentes: Los silenciosos asesinos de beneficios

Cuando un sustrato de FR4 supera su temperatura de transición vítrea (Tg) durante el proceso de reflujo, entra en un estado similar al caucho y es susceptible a deformaciones. Las placas delgadas (0.4-0.8 mm) se colapsan bajo la gravedad, causando desalineación en las uniones de soldadura. Al mismo tiempo, los componentes pesados del primer lado se caen durante el segundo paso de reflujo. Datos de la industria muestran:

el 63% de los fallos en SMT de doble cara provienen de defectos de soldadura causados por deformación

el 82% de los incidentes de desconexión de conectores ocurre durante el segundo proceso de reflujo 134

2. Inconsistencia térmica: un generador oculto de defectos

El calentamiento desigual en hornos de bajo costo crea gradientes de temperatura fatales:

Diferenciales de temperatura de ±15°C a través de la placa → formación de bolas de soldadura y huecos

Calentamiento lento → quemado del fundente y desprendimiento

Enfriamiento insuficiente → microgrietas en uniones de soldadura BGA

Preguntas Frecuentes

¿Qué podemos hacer por usted?

Diversos equipos SMT (como máquinas de colocación, impresoras de pasta de soldadura, horno de reflujo) y servicios y soluciones integrales SMT, servicio posventa técnico profesional y soporte.
Somos un fabricante profesional de máquinas pick and place en China con 15 años de experiencia.
Normalmente, todos nuestros productos están en stock y se enviarán dentro de los 15 días posteriores a la recepción del pago.
Pago inicial del 30%, se realiza antes del envío.

Nuestra empresa

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Lo que dicen nuestros clientes

Klaus B

En el pasado, la conversión de libre de plomo a SAC305 requería un tiempo de inactividad de 45 minutos. Ahora se tarda 90 segundos en recuperar un perfil. Ayer, ejecutamos 37 perfiles diferentes, desde dispositivos flexibles-rígidos hasta placas de potencia de cobre grueso, sin contaminación cruzada.

Sofía M.

Tres años, 11 millones de placas, mismo sensor térmico. El único mantenimiento? Reemplazar un ventilador de refrigeración el mes pasado en 8 minutos. Incluso durante la ejecución maratónica de 72 horas de la placa Orion Space, la temperatura nunca se desvió más de 1,2 °C.

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Nuestra empresa, Charmhigh, posee una serie de patentes nacionales de invención, patentes de modelos de utilidad, derechos de autor, patentes de diseño y certificados de empresas de alta tecnología, entre otros. El equipo de desarrollo de software de Charmhigh tiene un enorme potencial y ha desarrollado todo el software de forma independiente. Todos los clientes de Charmhigh disfrutarán de actualizaciones gratuitas para siempre.