Forno di Reflow PCB T960: Saldatura Senza Piombo ad Alta Precisione | Accuratezza ±0,5 °C

Rivoluziona la tua produzione SMT: Soluzioni avanzate di forni di reflow per PCB per una produzione senza difetti

Nel settore elettronico estremamente competitivo di oggi, la deformazione delle schede PCB, il mancato allineamento dei componenti e le incoerenze termiche nel processo di saldatura possono compromettere direttamente resa e redditività. Con lo spessore delle schede che si riduce a meno di 0,4 millimetri e i processi senza piombo che richiedono temperature estreme (240-250°C), i metodi tradizionali di saldatura a reflow possono fallire in modo catastrofico. Il risultato? Perdite di produzione fino al 15% dovute a tombstoning, cortocircuiti e giunture fredde. Con il mercato globale dei forni di reflow destinato a raggiungere 2,1 miliardi di dollari entro il 2030 (con un CAGR del 7,5%), i produttori lungimiranti possono dominare i loro settori già ora grazie a tecnologie avanzate di gestione termica.

1. Deformazione della scheda PCB & caduta componenti: I silenziosi killer del profitto

Quando un substrato FR4 supera la sua temperatura di transizione vetrosa (Tg) durante il reflow, entra in uno stato simile alla gomma ed è soggetto a deformazioni. Le schede sottili (0,4-0,8 mm) collassano sotto l'effetto della gravità, causando un disallineamento delle saldature. Allo stesso tempo, i componenti pesanti montati sul primo lato si staccano durante il secondo passaggio di reflow. Dati del settore mostrano che:

il 63% dei guasti nei circuiti SMT su entrambi i lati deriva da difetti di saldatura causati da deformazioni

l'82% degli incidenti di rottura dei connettori avviene durante il secondo processo di reflow 134

2. Incoerenza termica: un generatore nascosto di difetti

Un riscaldamento irregolare nei forni economici crea gradienti di temperatura fatali:

Differenze di temperatura di ±15°C attraverso la scheda → formazione di sfere di saldatura e vuoti

Riscaldamento lento → bruciatura del flussante e delaminazione

Raffreddamento insufficiente → microfessure nelle saldature BGA