PCB Reflowovn T960: Høy Presisjons Blyfri Lodding | ±0,5 °C Nøyaktighet

Revolutioner din SMT-produksjon: Avanserte PCB-reflowovn-løsninger for produksjon uten feil

I dagens ekstremt konkurransedyktige elektronikkindustri kan brettvridning, komponentmiskabling og termiske inkonsekvenser i loddeprosessen direkte undergrave utbytte og lønnsomhet. Ettersom brettykkelsen reduseres til under 0,4 millimeter og blyfrie prosesser krever ekstreme temperaturer (240–250 °C), kan tradisjonelle reflowloddeteknikker svikte katastrofalt. Resultatet? Produksjonstap på opptil 15 % på grunn av gravsten-effekt (tombstoning), kortslutning (bridging) og kalde ledd (cold joints). Med en global reflowovnmarked som ventes å nå 2,1 milliarder dollar innen 2030 (med en årlig vekstrate på 7,5 %), kan progressive produsenter dominere sine industrier allerede i dag ved hjelp av avanserte termisk styringsteknologier.

1. PCB-vridning og komponentfall: De stille fortapelsesårsakene

Når en FR4-substrat overskrider sin glasovergangstemperatur (Tg) under lodding, går den over i en gummilignende tilstand og er utsatt for deformasjon. Tynne plater (0,4-0,8 mm) kollapser under tyngdekraften og fører til feiljustering av loddforbindelser. Samtidig faller tunge komponenter på første side av platene av under den andre loddeprosessen. Bransjedata viser:

63 % av feilene ved dobbelsidig SMT skyldes loddefekter som skyldes krumning

82 % av tilfellene med koblingsbryt oppstår under den andre loddeprosessen 134

2. Ujevn termisk fordeling: en skjult feilkilde

Ujevn oppvarming i ovner med lav kostnad skaper dødbringende temperaturgradienter:

Temperaturdifferensialer på ±15 °C over hele plata → loddekuler og hulrom

Langsom oppvarming → flussforbrenning og avskalling

Utilstrekkelig kjøling → mikrosprekker i BGA-loddforbindelser