PCB Reflow Oven T960: Penyolderan Tanpa Timbal Presisi Tinggi | Akurasi ±0,5°C

Revolutionerkan Produksi SMT Anda: Solusi Oven Reflow PCB Canggih untuk Manufaktur Tanpa Defek

Di bidang elektronik yang sangat kompetitif saat ini, pelengkungan papan PCB, kesalahan posisi komponen, dan ketidakkonsistenan termal dalam proses penyolderan secara langsung dapat merusak tingkat hasil produksi dan profitabilitas. Saat ketebalan papan semakin berkurang hingga di bawah 0,4 milimeter dan proses bebas timbal membutuhkan suhu ekstrem (240-250°C), metode penyolderan reflow tradisional dapat mengalami kegagalan yang parah. Apa akibatnya? Kerugian produksi hingga 15% disebabkan oleh tombstoning, bridging, dan cold joints. Dengan pasar oven reflow global yang diproyeksikan mencapai $2,1 miliar pada tahun 2030 (dengan CAGR 7,5%), produsen yang berpikir jauh ke depan kini dapat mendominasi industri mereka dengan teknologi manajemen termal canggih.

1. Pelengkungan PCB & Jatuhnya Komponen: Perusak Laba yang Tersembunyi

Ketika substrat FR4 melampaui suhu transisi kaca (Tg) selama proses reflow, substrat tersebut memasuki keadaan seperti karet dan rentan terhadap deformasi. Papan tipis (0.4-0.8 mm) akan runtuh karena gravitasi, menyebabkan ketidakselarasan pada sambungan solder. Pada saat yang sama, komponen berat di sisi pertama jatuh saat proses reflow kedua. Data industri menunjukkan：

63% kegagalan SMT dua sisi berasal dari cacat penyolderan yang disebabkan oleh warpage

82% insiden kerusakan konektor terjadi selama proses reflow kedua 134

2. Ketidakkonsistenan termal: generator cacat tersembunyi

Pemanasan tidak merata pada oven murah menciptakan gradien suhu yang fatal:

Perbedaan suhu ±15°C di seluruh papan → solder balling dan voids

Pemanasan lambat → flux burning dan delaminasi

Pendinginan tidak cukup → micro-cracks pada sambungan solder BGA