PCB Reflow Oven T960: Hoge precisie loodvrije soldeertechniek | ±0,5°C nauwkeurigheid

Revolutioneer uw SMT-productie: geavanceerde PCB-reflowovens voor productie zonder fouten

In het huidige zeer concurrerende elektronicaveld kunnen PCB-vervorming, componentverplaatsing en thermische inconsistenties tijdens het soldeerproces direct de opbrengst en winstgevendheid ondermijnen. Aangezien de plaatdikte is gereduceerd tot minder dan 0,4 millimeter en loodvrije processen extreme temperaturen vereisen (240-250°C), kunnen traditionele reflowsoldeermethoden catastrofaal falen. Het resultaat? Productieverliezen van tot wel 15% door tombstoning, bridging en koude lassen. Met een verwachte groei van de mondiale reflowovenmarkt naar 2,1 miljard dollar in 2030 (met een CAGR van 7,5%) kunnen toekomstgerichte fabrikanten nu hun industrie domineren met geavanceerde thermische beheertechnologieën.

1. PCB-vervorming & componentverlies: De stille winstvernietigers

Wanneer een FR4-substraat tijdens de reflow zijn glasovergangstemperatuur (Tg) overschrijdt, gaat het in een rubberachtige toestand over en is het gevoelig voor vervorming. Dunne platen (0,4-0,8 mm) zakken in onder invloed van de zwaartekracht, waardoor soldeerverbindingen verkeerd uitgelijnd raken. Tegelijkertijd vallen zware componenten aan de eerste zijde eraf tijdens de tweede reflow-pas. Brongegevens tonen aan：

63% van de dubbelzijdige SMT-falen gevallen komt door soldeerafwijkingen veroorzaakt door warpage

82% van de connectoruitval gebeurt tijdens het tweede reflowproces 134

2. Thermische inconsistentie: een verborgen afwijkinggenerator

Onregelmatige verwarming in goedkope ovens creëert fatale temperatuurgradiënten:

Temperatuurverschillen van ±15°C over de printplaat → loden balletjes en holtes

Langzaam opwarmen → fluxverbranding en afschilfering

Onvoldoende koeling → microscheuren in BGA-soldeerverbindingen