Forradalmasítsa SMT gyártását: Korszerű PCB Refolyó Kemence megoldások nullszázalékos hibaszám eléréséhez
A mai rendkívül versenyképes elektronikai piacon a nyomtatott áramkörlemezek (PCB) deformációja, az alkatrészek eltolódása és a forrasztási folyamat termikus inhomogenitása közvetlenül veszélyeztetheti a kitermelést és a jövedelmezőséget. Amikor a lemezek vastagsága 0,4 mm alá csökken, és az ólommentes technológiák extrém hőmérsékletekre (240-250°C) kényszerítenek, a hagyományos refolyó forrasztási módszerek katasztrofálisan megbukhatnak. Ennek eredménye? Akár 15%-os termelési veszteség a „tombstoning” (koporsósodás), hidak képződése és hidegforraszok miatt. A globális refolyó kemencék piaca várhatóan 2,1 milliárd dollárra nő 2030-ra (7,5% éves növekedési rátával), így a gondolkodó gyártók máris domináns pozícióba kerülhetnek korszerű hőkezelő technológiák alkalmazásával.
1. Nyomtatott Áramkör Deformációja & Alkatrész Elmozdulás: A Csendes Haszonelvontatók
Amikor egy FR4 alaplemez túllépi üvegátmeneti hőmérsékletét (Tg) a reflow forrasztás során, gumiszerű állapotba kerül, és hajlamos a deformációra. A vékony lemezek (0,4-0,8 mm) súlyuk alatt összecsuklanak, a forrasztási pontok elmozdulnak. Ugyanakkor a nehéz alkatrészek az első oldalon leeshetnek a második reflow átmenet során. Ipari adatok szerint:
a kétoldalas SMT meghibásodások 63%-a a torzulásból adódó forrasztási hibáknak tudható be
a csatlakozók eltörésével kapcsolatos incidensek 82%-a a második reflow folyamat során következik be 134
2. Hőmérsékleti inkonzisztencia: egy rejtett hibakeltő
Az egyenletes hőeloszlás hiánya olcsó kemencékben végzetes hőmérsékletkülönbségeket eredményez:
A lemez mentén ±15 °C-os hőmérsékletkülönbségek → ólomgolyók és üregek keletkezése
Lassú felmelegedés → fluxus égése és rétegleválás
Elégtelen hűtés → mikrotörések BGA forrasztott csatlakozásokban