PCB-Ref lowofen T960: Hochpräzises bleifreies Löten | ±0,5 °C Genauigkeit

Revolutionieren Sie Ihre SMT-Produktion: Hochentwickelte Lötöfen für fehlerfreie Fertigung

In der heutigen extrem wettbewerbsintensiven Elektronikbranche können Verzug von Leiterplatten, falsche Bauteilpositionierung und thermische Uneinheitlichkeiten im Lötvorgang die Ausbeute und Profitabilität direkt beeinträchtigen. Da die Leiterplattendicken auf unter 0,4 Millimeter reduziert werden und bleifreie Prozesse extreme Temperaturen (240–250 °C) erfordern, können herkömmliche Reflow-Lötverfahren katastrophal versagen. Das Ergebnis? Produktionsverluste von bis zu 15 % durch sogenannte „Tombstoning“-, Brücken- und Kaltlötstellen. Angesichts des globalen Marktvolumens von geschätzten 2,1 Milliarden US-Dollar bis 2030 (mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 7,5 %) können fortschrittliche Hersteller mit innovativen Thermomanagement-Technologien heute führende Positionen in ihren Branchen erobern.

1. Leiterplattenverzug & Bauteilabwurf: Die stillen Gewinnkiller

Wenn ein FR4-Substrat während des Reflows seine Glasübergangstemperatur (Tg) überschreitet, geht es in einen gummiartigen Zustand über und ist anfällig für Verformungen. Dünne Leiterplatten (0,4–0,8 mm) knicken unter ihrem Eigengewicht zusammen und führen zu fehlenden Lötstellen. Gleichzeitig fallen schwere Bauteile von der ersten Seite während des zweiten Reflow-Durchlaufs ab. Branchendaten zeigen:

63 % der Fehler bei beidseitigen SMT-Anwendungen gehen auf Lötfehler zurück, die durch Verzug entstehen

82 % der Stecker-Ausfallereignisse treten während des zweiten Reflow-Prozesses auf 134

2. Thermische Inhomogenität: ein verborgener Fehlergenerator

Ungleiche Beheizung in kostengünstigen Öfen erzeugt kritische Temperaturgradienten:

Temperaturdifferenzen von ±15 °C über die Leiterplatte → Lotperlenbildung und Voids

Langsames Aufheizen → Verkokelung des Flussmittels und Delamination

Unzureichende Kühlung → Mikrorisse in BGA-Lötstellen