Ralat Teratas 5 Mesin Pick and Place (dan Cara Membaikinya Tanpa Juruteknik)

Penyelarasan Komponen dalam Automatikasi Pick and Place

Punca: Aus Pelupus dan Ralat Sistem Penglihatan

Apabila komponen menjadi tidak selari dalam mesin pengambil dan penempat, biasanya ini disebabkan oleh muncung yang haus atau masalah dengan sistem penglihatan. Muncung cenderung haus dari pengambilan dan penempatan komponen secara berulang, terutamanya apabila proses tersebut melibatkan daya. Apabila tanda-tanda kehausan mula kelihatan, keupayaan muncung untuk memegang komponen secara tepat akan berkurangan, dan ini menyebabkan masalah besar kepada talian pengeluaran. Komponen tidak lagi dapat ditempatkan dengan betul di atas papan, menyebabkan kerja-kerja ulang dan kelewatan. Oleh itu, kebanyakan pengeluar menjadualkan pemeriksaan berkala terhadap muncung-muncung ini. Mengesan kehausan pada peringkat awal membolehkan muncung diganti sebelum ia menyebabkan masalah besar, dan ini dapat menjimatkan masa dan kos dalam jangka panjang.

Masalah penjajaran sering berlaku disebabkan oleh isu dengan sistem penglihatan. Kebanyakkannya, ini disebabkan oleh tetapan penentukuran yang tidak tepat atau ralat perisian secara rawak. Keadaan pencahayaan yang kurang baik dan kamera yang tidak cukup tajam semakin memburukkan keadaan, menghasilkan pelbagai masalah semasa cuba mengenal pasti dan memegang komponen dengan betul dalam operasi pengambilan automatik. Menyelesaikan masalah penglihatan ini memerlukan kerja penentukuran yang teliti dan memastikan persekitaran di sekitar peralatan telah disetkan dengan betul. Memastikan segala-galanya betul bukanlah senang, kerana perubahan kecil pada pencahayaan atau suhu boleh mengganggu sistem yang telah dicalibrasi dengan baik.

Penyelesaian: Penyesuaian Semula Visi Mesin dan Penggantian Cerucuk yang Aus

Apabila menghadapi masalah salah selarian komponen dalam operasi pengambilan dan penempatan, kembali ke landasan biasanya bermaksud menetapkan semula persediaan penglihatan mesin. Proses ini biasanya memerlukan penyesuaian seperti tetapan fokus kamera, melaraskan tahap pencahayaan, dan menala kontras supaya sistem dapat mengesan dan menempatkan komponen-komponen kecil tersebut dengan tepat tanpa ralat. Kebanyakan pengeluar mengikuti garis panduan ISO untuk penyesuaian ini, tetapi ada juga bengkel yang mendapati perlu melakukan pemeriksaan ini setiap beberapa minggu berbanding hanya sekali sebulan. Penyelenggaraan berkala tidak sahaja mengekalkan kelancaran pengeluaran tetapi juga menjimatkan kos pada jangka panjang dengan mengurangkan pembaziran akibat komponen yang salah ditempatkan dan terpaksa dibuang kemudian.

Nozel yang haus perlu digantikan secara berkala sebagai sebahagian daripada mana-mana pelan penyelenggaraan yang baik. Apabila syarikat-syarikat mematuhi jadual untuk menggantikan komponen ini, mereka dapat mengurangkan kegagalan mengejut yang berlaku apabila nozel akhirnya rosak. Mesin akan terus berjalan lancar tanpa gangguan yang tidak diingini. Selain daripada sekadar mengelakkan masa pemberhentian, nozel yang baru juga sebenarnya membantu mengekalkan kualiti produk yang lebih baik. Nozel yang lama dan rosak boleh menyebabkan pemasangan komponen menjadi tidak tepat dari semasa ke semasa, seterusnya membawa pelbagai masalah jajaran pada masa hadapan. Bagi pengeluar yang bergantung kepada teknologi pemasangan pada permukaan (surface mount technology) dan sistem pengambilan serta penempatan automatik, penyelenggaraan secara konsisten bukanlah pilihan, tetapi merupakan faktor utama yang mengekalkan operasi berjalan pada tahap kecekapan maksimum hari demi hari.

Penyambungan Tindihan dalam Operasi Peralatan SMT

Mengapa Penjajaran Stencil Penting

Mengaturkan penstensil dengan betul adalah sangat penting apabila bekerja dengan peralatan SMT kerana ia memastikan timah diaplikasikan di tempat yang sepatutnya dan mengelakkan pembentukan jambatan timah yang sering menjadi masalah. Apabila jambatan timah berlaku, kerosakan litar elektrik akan terjadi dan ini boleh merosakkan keseluruhan litar. Keadaan ini akan membawa pelbagai masalah pada masa hadapan termasuk kegagalan fungsi produk dan kos baiki yang tinggi. Sekiranya penstensil tidak ditempatkan dengan betul semasa proses pencetakan timah, keadaan akan menjadi lebih buruk. Kita bercakap tentang kecacatan besar di sini. Kajian industri menunjukkan bahawa sahaja masalah penyelarasan ini boleh meningkatkan kos pengeluaran sebanyak 20%. Oleh itu, pengeluar perlu memberi perhatian yang sewajarnya terhadap pengurusan penstensil mereka sekiranya ingin mencapai operasi yang cekap dan kualiti produk yang tinggi tanpa perlu membelanjakan banyak kos untuk pembetulan pada masa hadapan.

Membaiki Ketidakseimbangan Profil Reflow

Apabila terdapat ketidakseimbangan dalam profil reflow, ini sering kali menyebabkan pemanasan yang tidak sekata pada papan dan menghasilkan masalah jambatan solder yang menjengkelkan dalam kerja SMT. Mendapatkan sambungan solder yang baik benar-benar bergantung kepada pemantauan suhu dan tempoh masa bahan dipanaskan semasa reflow. Sekiranya komponen tidak dipanaskan dengan betul secara keseluruhan, ini akan menghasilkan titik lemah pada sambungan solder, yang membawa kepada lebih banyak papan dan komponen yang rosak serta tidak tahan lama. Oleh itu, kebanyakan bengkel kini melabur dalam peralatan profil termal. Peralatan ini membolehkan teknik melihat dengan tepat apa yang berlaku di dalam ketuhar dan membuat pelarasan yang diperlukan. Yang lebih menarik? Ia mengurangkan kecacatan yang disebabkan oleh teknik penyolderan yang tidak sempurna, membolehkan keseluruhan talian pengeluaran berjalan lebih lancar tanpa masalah berulang yang memeningkan.

Tombstoning: Penjelasan Kesan Manhattan

Ketidakseimbangan Terma dalam Mesin Penjemput dan Penempat Automatik

Apabila berlaku ketidakseimbangan haba semasa penyolderan, ini sering menyebabkan fenomena yang dikenali sebagai tombstoning — iaitu apabila satu hujung komponen terangkat sepenuhnya dari padnya. Masalah ini berlaku disebabkan oleh taburan haba yang tidak sekata di seluruh papan, menyebabkan satu sisi mencair sebelum sisi yang lain. Mengawal bagaimana suhu bertabur adalah sangat penting untuk mencegah berlakunya tombstoning dalam talian pemasangan automatik. Kajian menunjukkan bahawa faktor seperti jumlah pes solder yang digunakan dan saiz sebenar komponen memainkan peranan besar dalam sama ada masalah ini berlaku atau tidak. Menyesuaikan faktor-faktor ini dalam reka bentuk dan proses pengeluaran dapat mengurangkan kecacatan tombstoning dengan ketara. Menyelesaikan isu-isu termal ini memastikan komponen duduk dengan betul di atas padnya, seterusnya mengekalkan keintegrasian litar dan menjimatkan kos dengan mengelakkan kerja-kerja pembaikan tambahan.

Langkah-langkah Pencegahan: Reka Bentuk Pad dan Profiling Terma

Mendapatkan rekabentuk pad yang betul diterapkan merupakan langkah penting dalam mengurangkan masalah tombstoning. Rekabentuk pad yang baik membantu menyebarkan solder dengan lebih sekata dan mengawal daya haba yang sukar dikawal apabila suhu meningkat semasa proses penyolderan. Profiling haba juga memainkan peranan penting untuk memastikan kestabilan semasa di zon penyolderan supaya suhu kekal sekata di seluruh komponen. Apabila pengeluar dengan teliti mengubahsuai bentuk pad dan menggunakan kaedah profiling haba yang mapan, kejadian tombstone dapat dikurangkan, seterusnya meningkatkan hasil pengeluaran dan jangka hayat produk. Memberi perhatian kepada aspek-aspek ini menjadikan proses SMT lebih mudah dan memberikan keputusan yang lebih baik semasa pemasangan PCB.

Solder Balling dalam Penempatan Laju

Risiko Pencemaran Kebapasan

Bola solder kekal menjadi salah satu masalah utama bagi sesiapa sahaja yang menggunakan peralatan pemasangan kelajuan tinggi, biasanya berlaku apabila terlalu banyak kelembapan di sekitar semasa proses reflow. Apa yang biasanya berlaku ialah air terperangkap di dalam pes solder, kemudian berubah menjadi stim apabila suhu meningkat, membentuk bola-bola kecil yang mengganggu aliran solder dengan betul. Masalah ini mencipta sambungan yang tidak baik yang boleh menyebabkan litar gagal sepenuhnya. Beberapa kajian menunjukkan bahawa kira-kira 40% daripada semua masalah sambungan solder sebenarnya berkaitan dengan kelembapan yang masuk ke dalam campuran pada sesuatu tahap dalam proses. Bagi pengeluar yang berhadapan dengan cabaran ini setiap hari, memantau tahap kelembapan menjadi sangat penting jika mereka mahukan papan litar berfungsi secara boleh dipercayai selepas pemasangan. Langkah-langkah mudah seperti menyimpan bahan dengan betul dan memantau keadaan persekitaran boleh membantu mencegah kesilapan yang mahal dalam talian pengeluaran yang berjalan pada kelajuan penuh.

Membaiki Penyimpanan dan Penerapan Pasta Timah

Mendapatkan penyimpanan yang betul untuk solder paste adalah sangat penting untuk mengelakkan kedutan kecil solder yang muncul semasa proses pemasangan yang cepat di talian pengeluaran. Menyimpan bahan pada suhu yang sesuai sekitar 25°C dengan kelembapan dikawal antara 40-60% membantu mengelakkan solder paste rosak dan membentuk sfera yang tidak diingini. Jumlah yang digunakan juga memainkan peranan yang besar, terlalu banyak boleh menyebabkan lebih banyak masalah pada proses seterusnya. Kebanyakan kilang dapati bahawa mesin stensil mereka memerlukan pemeriksaan dan pelarasan berkala untuk memastikan aplikasi solder paste konsisten di seluruh papan litar. Apabila pengeluar mengambil langkah yang serius untuk mengawal penyimpanan dan aplikasi solder paste, kadar kegagalan berkurangan secara ketara. Perhatian terhadap butiran ini memberi kesan positif kepada prestasi elektronik yang lebih baik dan jangka hayat yang lebih panjang tanpa kegagalan, itulah sebabnya banyak syarikat perakitan PCB menjadikan kawalan ini sebagai sebahagian daripada prosedur operasi standard mereka.

Sambungan Solder Tidak Cukup dan Terbuka Elektrik

Amalan Terbaik Untuk Menyengga Stencil

Menyimpan stensil dalam keadaan baik membantu mengelakkan masalah sambungan solder lemah semasa pemasangan teknologi pemasangan permukaan. Apabila juruteknik membersihkan stensil secara berkala, mereka menghalang penambahan yang menghalang pes solder daripada sampai ke tempat yang sepatutnya. Stensil yang kotor atau haus tidak mampu menyampaikan jumlah solder yang mencukupi ke pad komponen kecil tersebut, dan ini menyebabkan jurang dalam litar yang menghentikan fungsinya dengan betul. Kebanyakan pengeluar mengikuti jadual penyelenggaraan piawai kerana tiada siapa yang mengingini kualiti solder yang tidak sekata pada papan mereka. Pemeriksaan berkala ini sebenarnya menjimatkan kos dalam jangka panjang memandangkan sambungan solder yang lemah akan membawa kepada kos kerja semula dan kegagalan produk yang berkemungkinan berlaku kemudian hari. Pengusaha bengkel yang bijak mengetahui bahawa meluangkan masa untuk merawat stensil dengan betul akan memberi keuntungan berupa kurangnya kecacatan dan pemasangan elektronik yang lebih boleh dipercayai dari laluan pengeluaran.

Teknik Pengkoreksian Pembengkokan PCB

Memperbaiki masalah PCB warpage adalah penting kerana ia mengelakkan gangguan elektrik yang menyebabkan litar tidak berfungsi dengan betul. Pengeluar biasanya menetapkan profil haba mereka dan menggunakan peranti khas untuk memegang papan rata semasa proses pematerian, langkah ini dapat mengurangkan masalah warpage secara ketara. Ramai pihak dalam industri menggalakkan penggunaan teknik pemeriksaan tingkat tinggi untuk mengesan warpage lebih awal sebelum komponen dipasang, seterusnya meningkatkan kebolehpercayaan sambungan pematerian dalam tempoh jangka panjang. Pendekatan ini secara keseluruhannya melindungi sambungan elektrik daripada kerosakan, membolehkan proses pemasangan SMT berjalan lebih lancar dan mengurangkan kegagalan produk akibat kecacatan yang memerlukan kerja-kerja semula atau kegagalan produk sepenuhnya.