A legfontosabb funkciók, amelyeket érdemes figyelembe venni chipek helyezésére szolgáló gép kiválasztásakor SMT vonalához

Smt chip helyezője Elhelyezési pontosság és a látórendszer teljesítménye

Al-pixelek pontos igazítása extrém finom rácstávolságú alkatrészekhez (008004, CSP)

A mai felületre szerelt technológia (SMT) gyártósorai nagymértékben támaszkodnak al-pixeles látórendszerekre, amelyek rendkívül pontosan, mikronos szinten helyezik el az ultra finom pitchejű alkatrészeket, mint például a 008004-es tokozású elemeket vagy a chipméretű tokozásokat (CSP). Ezek a nagy felbontású kamerák észlelik a fiducial jeleket, és valós időben korrigálnak a nyomtatott áramkörök (PCB) torzulása vagy ferdesége miatt fellépő eltérésekre a gyártás során. A legkiválóbb gépek képesek akár ±25 mikrométeres pontosságra is kiváló minőségű nyomtatott áramkörök esetén. Ez a pontosság nagyon fontos, mert megelőzi olyan hibákat, mint a sírkőhatás (tombstoning) vagy az ónhidak kialakulása sűrűn beültetett nyomtatott áramkörökön. Az alkatrészek elhelyezése előtt okos, beépített algoritmusok ellenőrzik az alkatrészek helyes orientációját és polaritását, ami a legtöbb gyártósoron körülbelül 40%-kal csökkenti az újrafeldolgozás szükségességét. Ilyen szintű ellenőrzés jelentős különbséget jelent az első menetes kiesési ráta (first pass yield) tekintetében, különösen fontos nehézkes alkatrészek, mint a mikro BGA-k vagy az apró 01005-ös passzív elemek esetében, ahol akár 10 mikrométernél kisebb eltérés is gyakran teljes hibához vezethet az összeszerelt áramkörön.

Zárt körű visszajelzés és valós idejű korrekció az SMT gyártósorok konzisztens kihozataláért

Mi a titkos összetevő, hogy hosszú termelési folyamatok alatt is jó hozamot érjenek el? A zárt hurkú visszajelző rendszerek. Ezek a rendszerek folyamatosan figyelemmel kísérik például az adagolófej nyomását, a komponensek magasságát és a helyzetüket a munka közben. Amikor valami eltér a normálistól, azonnal beavatkoznak a javítás érdekében. Vegyük például, amikor egy apró, 0,3 mm-es QFN elmozdul a felvétel után – a rendszer észleli ezt, és visszaforgatja a megfelelő helyzetbe. Valós körülmények között végzett tesztek azt mutatták, hogy a hibák azonnali kijavítása körülbelül 32 százalékkal csökkenti az elhelyezési problémákat olyan áramkörök esetén, ahol különböző technológiák kerülnek kombinálásra, például amikor 0201-es ellenállókat és nagyobb, 2 mm-es QFP alkatrészeket szerelnek fel egyszerre. Rendszeres, előzetes kalibráció mellett a gyártók akár 99,4 százaléknál is magasabb hozamot tudnak elérni, még folyamatos, napi 24 órás üzemeltetés mellett is. Ez kevesebb váratlan leállást jelent, és megtakarítja a selejtes termékek miatt elvesző költségeket.

Komponenskompatibilitás a modern SMT gyártósorok igényei szerint

Kis méretű csomagolások (01005, 008004) és heterogén szabálytalan alakú komponensek támogatása

A modern chipek felhelyezésére szolgáló berendezéseknek képeseknek kell lenniük az ilyen rendkívül kicsi passzív alkatrészekkel való munkavégzésre, mint például az 01005-ös (kb. 0,4 x 0,2 mm) és még kisebb 008004-es tokozások, valamint mindenféle szokatlan formájú alkatrész kezelésére is. A piacon elérhető legjobb gépek ezt az adaptív tápláló rendszerüknek és a 0,25 mm-től egészen a teljes méretű 50 mm-es alkatrészekig mindenhez alkalmazkodó rendkívül pontos fúvókáiknak köszönhetik. Ez a sokoldalúság különösen fontos az IoT-eszközök gyártása során, ahol a gyártóknak gyakran tucatnyi ilyen apró passzív elemet kell elhelyezni ugyanabban a gyártósor-futásban lévő jóval nagyobb csatlakozók mellett. Nem szükséges közben leállítani a termelést manuális beállítások miatt sem. Az iparági szabványok, például az IPC-7351 szerint a legtöbb gyártó jelenleg már olyan szigorú tűréshatárokat céloz meg ezeknél a miniatűr alkatrészeknél, amelyek ennél szűkebbek, mint ±0,025 mm. Ennek helyes betartása megelőzi azokat a kellemetlen megbízhatósági problémákat, amelyek akkor keletkeznek, ha az alkatrészek nem megfelelően ülnek fel a nyomtatott áramkörre.

Megbízható kezelés finom rácstávolságú QFN-ekkel és BGA-kkal nagy sűrűségű elrendezésekben

A finom rácsozatú QFN elhelyezések és azon több, mint 200 csatlakozással rendelkező nagy kivezetésszámú BGA tokok igazi különleges képességeket követelnek meg a berendezésektől. A legjobb rendszerek folyamatosan mikroalatti kalibrációs ellenőrzéseket végeznek, így képesek minden alkatrészt pontosan pozícionálni még akkor is, ha a nyomtatott áramkörök kissé deformálódnak, a felületek másként verik vissza a fényt, vagy a hőmérséklet miatt az alkatrészek elmozdulnak. A gyártók elkezdték bevezetni a két sávos szállítósín-rendszereket, valamint az intelligens fúvóka-útvonalválasztó algoritmusokat, amelyek gyakorlatilag megakadályozzák az alkatrészek ütközését azon a rendkívül sűrűn telepített nyomtatott áramköri lapokon, ahol négyzetinchenként több mint 200 alkatrész található. A tényleges gyártóüzemi adatokat tekintve, azok a gépek, amelyek 12 mikron alatti ismétlődő pontosságot érnek el, kb. kétharmaddal csökkentik az elhelyezési hibákat az előző generációs berendezésekhez képest. Ez a pontossági szint döntő fontosságú az olyan iparágakban, mint az autógyártás, az orvosi eszközök gyártása és a repülési-műszaki mérnöki terület, ahol az minőségellenőrzésen egyetlen hibás egység sem mehet keresztül.

Teljesítmény vs. Pontosság: CPH és elhelyezési minőség kiegyensúlyozása valós SMT gyártás Gyártósori környezetekben

CPH—Pontossági kompromisszumok vegyes alkatrészfutásoknál (pl. 0201 + 2 mm-es QFP)

A ciklusok óránkénti száma (CPH) és az alkatrész-elhelyezési minőség közötti megfelelő egyensúly kialakítása komoly kihívásokkal jár, amikor vegyes alkatrészekből álló szerelvényekkel dolgozunk. A kis, finom rácstávolságú alkatrészek, mint például a 0201-es passzív alkatrészek, lassabb előtolási sebességet és körültekintő kezelést igényelnek ahhoz, hogy körülbelül plusz-mínusz 25 mikronos pontosságot lehessen tartani. A nagyobb, 2 mm-es QFP csomagolású alkatrészek általában gyorsabb sebességgel kezelhetők, bár továbbra is problémákba ütközhetnek a koporsósodás (tombstoning) kérdésében, ha a vákuumbeállítások vagy az elhelyezési erők nem tökéletesek. Amikor a gyártósorok elérnek kb. a maximális CPH-teljesítmény 75%-át, az elhelyezési hibák általában 15 és 30 mikron közé nőnek ezeknél a apró alkatrészeknél, ami közvetlenül befolyásolja az összesített kiesési ráta értékét. A legtöbb gyártó azt tapasztalja, hogy a maximális CPH 65–75% közötti tartományán belüli működés a legkedvezőbb, mivel így a hibák fél százalék alatt maradnak, miközben még elfogadható mennyiségű kimenet érhető el. Több fontos tényező is hozzájárul ehhez:

• Adaptív mozgásirányítás, amely az alkatrész típusának megfelelően szabályozza a sebességet és az erőt
• Valós idejű látáskorrekció szinkronizálva nagy sebességű mozgásprofilokkal
• Aktív hőstabilizálás a mechanikai drift csökkentésére

Zárt hurkú visszacsatolású rendszerek körülbelül 40%-kal csökkentik a sebességből eredő hibákat, lehetővé téve a majdnem maximális teljesítményt anélkül, hogy áldoznánk az IoT, orvosi vagy biztonságkritikus elektronikai alkalmazásokhoz szükséges pontosságból

Ökoszisztéma-integráció és működési fenntarthatóság az SMT gyártósorok hosszú élettartamáért

OEM-kompatibilitás, helyi támogatás és firmware-frissítési lehetőségek (beleértve a Hunan Charmhigh és másodlagos partnereket)

Az SMT gyártósorok hosszú távú fenntarthatósága nagyban függ attól, hogy minden hogyan illeszkedik az átfogó képbe – nemcsak a különböző hardverek együttműködésének biztosításáról van szó, hanem megbízható kapcsolatok kialakításáról a beszállítókkal is. Amikor a berendezések több OEM gyártó eszközeivel is kompatibilisek, az megakadályozza, hogy a vállalatok egyetlen szállítóhoz legyenek kötve, és jelentősen leegyszerűsíti az integrációt a jelenleg használt MES, SPI és AOI rendszerekkel. Fontos szerepe van a helyi technikai támogatásnak is. A legjobb megoldások olyan szervizszerződéseket tartalmaznak, amelyek garantálják, hogy hibák esetén négy órán belül szakember érkezik, csökkentve ezzel a javítási időt és folyamatos működést biztosítva. Rendszeres firmware-frissítések, amelyek az iparági szabványokat, például az IPC-CFX-et követik, miközben biztonsági réseket is orvosolnak, elengedhetetlenek ahhoz, hogy a gyárak lépést tudjanak tartani a technológiai változásokkal. Valós együttműködések, mint például a Hunan Charmhigh és más megbízható Tier-2 beszállítókkal való kapcsolatok vizsgálata bizalmat ad a gyártók számára az egyik technológia a másikra történő átállás során. Mindezen tényezők együttesen körülbelül 15–20 százalékkal meghosszabbíthatják a berendezések élettartamát, csökkenthetik az összes költséget, és csökkenthetik az elektronikai hulladék mennyiségét, mivel az alkatrészeket egyenként lehet frissíteni, ahelyett hogy minden alkalommal teljes rendszereket kellene cserélni.

GYIK

Mi az alpixeles látórendszer a SMT gyártás ?

Az alpixeles látórendszereket az SMT gyártósorokon használják, hogy nagy pontosságú elhelyezést érjenek el extrém finom osztású alkatrészek esetén, magas felbontású kamerákat alkalmazva fiduciális jelölések észlelésére és a nyomtatott áramkörök torzulásának kompenzálására.

Miért fontosak a zárt hurkú visszajelző rendszerek az SMT gyártásban?

A zárt hurkú visszajelző rendszerek alapvetően fontosak, mivel valós időben figyelik és korrigálják az alkatrészek elhelyezésével kapcsolatos hibákat, fenntartva a magas kitermelést és minimalizálva a hibákat az egész gyártósoron.

Hogyan kezelik a modern SMT gépek a miniaturizált alkatrészeket?

A modern SMT gépek adaptív táplálórendszerekkel és pontos fúvókákkal rendelkeznek, amelyek lehetővé teszik a miniaturizált tokozások, mint például az 01005-ös méretű alkatrészek és heterogén komponensek kezelését manuális beállítások nélkül.

Milyen előnyökkel jár az OEM-kompatibilitás az SMT gyártósorokon?

A gyártófüggetlen kompatibilitás az SMT berendezésekben növeli a működési rugalmasságot, támogatja a meglévő rendszerekkel való integrációt, csökkenti az adott beszállítóktól való függőséget, és biztosítja a folyamatos technikai támogatást és firmware-frissítéseket.