Основные причины потерь компонентов при высокоскоростном SMT-монтаже: опрокидывание (tombstoning) и микронесовмещение — ускоренные режимы отказа при повышенной скорости. Когда компоненты поднимаются вертикально вверх во время пайки вследствие неравномерного смачивания припоя с обеих сторон, эта проблема...
СМОТРЕТЬ БОЛЬШЕ
Машина «захват-установка»: выбор типа питателя в зависимости от характеристик компонентов — ленточные, поддоны, трубки, вибрационные и объемные питатели: функциональные компромиссы для точной установки. Правильный выбор питателя имеет решающее значение для обеспечения бесперебойной работы процесса захвата...
СМОТРЕТЬ БОЛЬШЕ
Выбор типа питателя и его прямое влияние на производительность установки компонентов в технологии SMT. Ленточные, поддонные, трубчатые и вибрационные питатели: различия в цикловом времени в зависимости от класса компонентов. Способ упаковки компонентов существенно влияет на скорость их монтажа на печатные платы...
СМОТРЕТЬ БОЛЬШЕ
Понимание ключевого компромисса: пропускная способность против капитальной эффективности при проектировании линий сборки SMT. Линии сборки SMT находятся на тонкой грани между необходимостью обеспечить достаточный выпуск продукции и необходимостью контролировать затраты на оборудование. Когда производители стремятся увеличить...
СМОТРЕТЬ БОЛЬШЕ
Согласование проектирования линий SMT с принципами DFM для бесперебойного перехода. Почему этапы прототипирования и серийного производства вызывают разрывы в рабочих процессах линий SMT. Этапы прототипирования и серийного производства, как правило, сталкиваются с проблемами при работе с технологией поверхностного монтажа (SMT)...
СМОТРЕТЬ БОЛЬШЕ
Стратегическая необходимость внедрения автоматизированного оборудования для технологической линии SMT: от ручной сборки к полностью автоматизированным линиям SMT. Электронное производство претерпело кардинальные изменения, поскольку традиционная ручная сборка больше не способна удовлетворять требования современных...
СМОТРЕТЬ БОЛЬШЕ
Понимание вызовов, связанных с организацией линий SMT для мелкосерийного производства: баланс между гибкостью, скоростью и выходом годных изделий. Почему традиционные линии SMT плохо справляются со спросом на высокономенклатурное, но малотиражное производство. Стандартные производственные линии SMT, ориентированные на массовое производство, просто не подходят при...
СМОТРЕТЬ БОЛЬШЕ
Основные причины возникновения дефектов в машинах для пайки компонентов методом SMT: мостикование, «надгробные плиты» (tombstoning) и холодные паяные соединения. Несовмещение трафарета и проблемы с нанесением паяльной пасты как основные причины мостикования и «надгробных плит». Наиболее распространённые дефекты при сборке методом поверхностного монтажа (SMT)...
СМОТРЕТЬ БОЛЬШЕ
SMT-производственная линия: определение, основные компоненты и системная роль в производстве электроники. SMT-производственная линия (технология поверхностного монтажа) — это полностью интегрированная автоматизированная система, предназначенная для непосредственного монтажа электронных компонентов на печатные...
СМОТРЕТЬ БОЛЬШЕ
Производительность оптической системы распознавания в SMT-машинах «захват-установка». Насколько точно работают SMT-машины «захват-установка», во многом зависит от их оптических систем распознавания. Когда освещение начинает ослабевать или на объективах скапливается пыль,...
СМОТРЕТЬ БОЛЬШЕ
Станок для размещения компонентов: основные типы оборудования для производства печатных плат малыми сериями и высокой номенклатуры. Станки-установщики чипов: соотношение скорости и гибкости при создании прототипов и малых партий. Что касается скорости, станки-установщики чипов сложно превзойти, они часто пл...
СМОТРЕТЬ БОЛЬШЕ
Производительность системы визуального контроля аппаратов поверхностного монтажа SMD: видеосъемка CCD, калибровка и стабильность условий окружающей среды. Двухэтапная визуализация для грубого выравнивания и точного обнаружения ориентиров. Высококлассное оборудование для монтажа компонентов опирается на двухступенчатые системы технического зрения для...
СМОТРЕТЬ БОЛЬШЕ