Cauzele fundamentale ale pierderii componentelor în timpul plasării SMT la viteză ridicată: tombstoning și micro-dezaliniere — moduri accelerate de defectare la viteză. Atunci când componente se ridică vertical în timpul refluării, deoarece lipirea nu este uniformă pe ambele părți, această problemă cal...
VEZI MAI MULT
Mașină de tip Pick and Place: Potrivirea tipului de alimentator cu caracteristicile componentelor — Alimentatoare cu bandă, cu tăviță, cu tub, vibratoare și cu alimentare în vrac: Compromisuri funcționale pentru plasarea precisă. Alegerea corectă a alimentatorului face întreaga diferență atunci când este vorba de menținerea vitezei de ...
VEZI MAI MULT
Selectarea tipului de alimentator și efectul său direct asupra debitului de plasare SMT — Alimentatoare cu bandă, cu tăviță, cu tub și vibratoare: Variația timpului de ciclu în funcție de clasa componentelor. Modul în care sunt ambalate componentele joacă un rol important în viteza cu care pot fi plasate pe circuitele imprimate de tip surface mount...
VEZI MAI MULT
Înțelegerea compromisului esențial: debitul vs. eficiența capitalului în proiectarea liniilor de asamblare SMT. Liniile de asamblare SMT se află pe o linie subțire între obținerea unui volum suficient de produse și menținerea costurilor echipamentelor la un nivel gestionabil. Când producătorii doresc să crească...
VEZI MAI MULT
Alinearea proiectării liniilor SMT cu principiile DFM pentru o tranziție fără discontinuități. De ce etapele de prototipare și producție creează fracturi în fluxul de lucru al operațiunilor liniilor SMT. Etapele de prototipare și producție tind să întâmpine probleme atunci când se lucrează cu tehnologia de montare pe suprafață (Surface Mount Technology)...
VEZI MAI MULT
Imperativul strategic privind echipamentele automate SMT: Schimbare la nivel de industrie — de la asamblarea manuală la linii SMT complet automate Producția electronică s-a modificat în mod dramatic, deoarece asamblarea manuală tradițională nu mai poate face față cerințelor moderne p...
VEZI MAI MULT
Înțelegerea provocărilor specifice liniilor de producție SMT pentru loturi mici: echilibrarea flexibilității, vitezei și randamentului De ce liniile SMT tradiționale întâmpină dificultăți în contextul cererii cu mare varietate și volum scăzut Liniile standard de producție SMT, concepute pentru producția de masă, nu sunt potrivite atunci când d...
VEZI MAI MULT
Cauzele fundamentale ale defectelor majore la mașinile de plasare SMT: punți de lipire, efectul de piatră mormânt și joncțiuni reci Dezalinierea șablonului și problemele de eliberare a pasta de lipit cauzează punțile de lipire și efectul de piatră mormânt Cele mai frecvente probleme din asamblările de tehnologie de montaj în suprafață (SMT) su...
VEZI MAI MULT
Linia de producție SMT: definiție, componente principale și rol sistemic în fabricarea electronicelor. O linie de producție SMT (Surface Mount Technology) este un sistem complet integrat și automatizat, conceput pentru a monta componente electronice direct pe plăcile de circuit imprimate...
VEZI MAI MULT
Performanța sistemului de recunoaștere optică la mașinile SMT de tip pick-and-place. Modul în care funcționează cu adevărat precis mașinile SMT de tip pick-and-place depinde în mare măsură de sistemele lor de recunoaștere optică. Când intensitatea luminii scade sau se acumulează praf pe obiective...
VEZI MAI MULT
Mașină Pick and Place: Înțelegeți tipurile principale de mașini pentru producția cu volum scăzut și mix mare de PCB. Mașini de tip chip shooter: compromisul viteză vs. flexibilitate în prototipare și serii mici. Când este vorba de viteză pură, mașinile de tip chip shooter sunt greu de întrecut, având adesea peste...
VEZI MAI MULT
Performanța sistemului de vizualizare al mașinilor SMD de tip Pick and Place: Imagistica CCD, calibrarea și stabilitatea mediului. Imagistică cu două trepte pentru alinierea aproximativă și detectarea precisă a reperelor. Echipamentele de top de tip pick and place se bazează pe sisteme de vizualizare în două etape pentru...
VEZI MAI MULT