Causas-Raiz da Perda de Componentes na Colocação em Alta Velocidade em SMT: Tombstoning e Micro-desalinhamento — Modos de Falha Acelerados com o Aumento da Velocidade. Quando os componentes se erguem verticalmente durante a soldagem por refluxo porque a solda não molha uniformemente em ambos os lados, esse problema cal...
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Máquina de Pick and Place: Escolha do Tipo de Alimentador Conforme as Características dos Componentes — Alimentadores de Fita, Bandeja, Tubo, Vibratórios e em Massa: Compromissos Funcionais para Colocação Precisa. A escolha correta do alimentador faz toda a diferença no que diz respeito à manutenção da...
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Seleção do Tipo de Alimentador e seu Efeito Direto na Produtividade de Colocação SMT — Alimentadores de Fita, Bandeja, Tubo e Vibratórios: Variação do Tempo de Ciclo por Classe de Componente. A forma como os componentes são embalados desempenha um papel fundamental na velocidade com que podem ser colocados nas placas de montagem em superfície...
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Compreendendo a Troca Fundamental: Produtividade versus Eficiência de Capital no Projeto de Linhas de Montagem SMT. As linhas de montagem SMT equilibram-se precariamente entre produzir volume suficiente de produtos e manter os custos dos equipamentos sob controle. Quando os fabricantes desejam aumentar...
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Alinhando o Projeto da Linha SMT aos Princípios de DFM para uma Transição Fluida. Por Que as Fases de Prototipagem e Produção Criam Fraturas no Fluxo de Trabalho nas Operações de Linhas SMT. As fases de prototipagem e produção tendem a apresentar problemas ao trabalhar com tecnologia de montagem em superfície...
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A Necessidade Estratégica de Equipamentos Automatizados de SMT: Mudança Setorial — Da Montagem Manual para Linhas de SMT Totalmente Automatizadas A fabricação de eletrônicos mudou drasticamente, pois a montagem manual tradicional simplesmente não consegue acompanhar as exigências da produção moderna...
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Compreendendo o Desafio das Linhas de Produção de SMT para Pequenos Lotes: Equilibrando Flexibilidade, Velocidade e Rendimento Por Que as Linhas Tradicionais de SMT Têm Dificuldade com Demandas de Alta Variedade e Baixo Volume Linhas de Produção de SMT padrão, projetadas para produção em massa, simplesmente não atendem adequadamente quando...
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Causas-Raiz dos Principais Defeitos nas Máquinas de Pick-and-Place de SMT: Pontes de Solda, Tombamento (Tombstoning) e Juntas Frias Problemas de desalinhamento da máscara e de liberação da pasta de solda como principais causadores de pontes de solda e tombamento (tombstoning). Os problemas mais comuns nas montagens de Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT)...
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Linha de Produção SMT: Definição, Componentes Principais e Papel Sistêmico na Fabricação de Eletrônicos. Uma linha de produção SMT (Surface Mount Technology) é um sistema totalmente integrado e automatizado projetado para montar componentes eletrônicos diretamente sobre placas...
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Desempenho do Sistema de Reconhecimento Óptico nas Máquinas SMT de Pegar e Colocar. A precisão real com que as máquinas SMT de pegar e colocar operam depende, de fato, dos sistemas de reconhecimento óptico que possuem. Quando a iluminação começa a diminuir ou quando o pó se acumula nas lentes,...
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Máquina Pick and Place: Entenda os Tipos Principais de Máquinas para Produção de PCB de Baixo Volume e Alta Variedade. Chip shooters: compensações entre velocidade e flexibilidade em prototipagem e pequenas séries. Quando se trata de pura velocidade, os chip shooters são difíceis de superar, muitas vezes atingindo...
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Desempenho do Sistema de Visão em Máquinas SMD Pick and Place: Imagem CCD, Calibração e Estabilidade Ambiental; Imagem de Dois Estágios para Alinhamento Grosso e Detecção Fina de Marcadores. Equipamentos top de linha de pick and place dependem de sistemas de visão de dois estágios para...
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