Pembuatan Pcb Garis Produksi Perakitan LED DOB CHM LS08 Mounter Visual 8 Kepala Kecepatan Mesin Penempatan SMT
- Ikhtisar
- Parameter
- Produk Rekomendasi
Ikhtisar














![]() |
![]() |
Mesin muat PCB | Mesin unloading PCB |
Mengangkut papan PCB secara otomatis ke garis produksi, dan mengantarkan papan PCB secara otomatis dan akurat ke perangkat berikutnya dengan menerima sinyal permintaan papan dari komputer bawah. |
Digunakan untuk mengumpulkan papan PCB yang telah diproses, biasanya di akhir jalur produksi SMT. |
![]() |
![]() |
Mesin pencetakan pasta solder | Mesin pick and place multifungsi serbaguna |
Prinsip kerjanya adalah menetapkan papan PCB pada meja cetak, lalu menggunakan bilah pencetak untuk mencetak pasta solder melalui layar baja pada pad yang ditentukan, dan kemudian mentransfernya ke mesin pick and place melalui rel. |
Dengan mengimpor file koordinat PCB, menemukan titik asal PCB dan posisi pengambilan material, komponen mount permukaan di pasang secara akurat pada papan PCB melalui nozzle kepala pemasangan. |
![]() |
![]() |
Konveyor SMT | AOI |
Digunakan untuk menghubungkan perangkat di jalur produksi SMT, dengan fungsi transmisi dan penghentian papan. |
Pemeriksaan optik otomatis menggunakan teknologi pengolahan visual berkecepatan tinggi dan presisi tinggi untuk secara otomatis mendeteksi berbagai kesalahan pemasangan dan kecacatan penyolderan pada papan PCB. |
![]() |
![]() |
oven reflow 8 zona | Pengumpan |
Pasta solder dilelehkan dengan pemanasan untuk menghubungkan komponen ke papan PCB, lalu dikurdingkan dengan pendinginan. Proses ini dibagi menjadi zona pemanasan - zona suhu tetap - zona reflow - zona pendinginan. | Penyedia pita, penyedia tabung, penyedia tray. Digunakan untuk menyediakan komponen kemasan di mesin SMT |







LS08 Kecepatan tinggi dan presisi tinggi 8 kepala pemasangan DOB Spesifikasi Mesin Pick and Place
Spesifikasi LS08
|
|
Dimensi
|
1280mm(L)×1580mm(W)×1500mm(H)
|
Berat
|
1400kg
|
Pasokan daya
|
AC220V (50Hz, satu fase), 3.5kW
|
Pasokan Udara
|
0.5MPa ~0.7MPa
|
Pembuatan Vakum
|
Pompa vakum bawaan
|
Jumlah Kepala Pemasangan
|
8
|
Kecepatan Pemasangan
|
35000cph (optimal)
|
Ketepatan Pemasangan
|
(XY)±0.035mm
|
Tinggi Komponen
|
≤20mm
|
Tipe Komponen
|
01005/0201/0402/0603~5050/SOT/SOP/QFP/QFN/BGA, dll. (resistor/kapasitor/diode/trioda/LED/IC, dll.)
|
Ketebalan PCB
|
0.6mm~3.5mm
|
Ukuran PCB
|
450mm(L)×350mm(W) (standar);
1200mm(L)×350mm(W) (opsional) |
Pengangkutan PCB
|
pengangkutan otomatis rel tiga-segment, perangkat pendukung PCB
|
Perubahan Nozzle
|
Penggantian nozzle otomatis (perpustakaan nozzle 20-lubang)
|
Sistem Kontrol
|
Komputer industri built-in (Windows 7)
dilengkapi dengan monitor, keyboard, dan mouse |
Sistem Penggerak
|
Sumbu X&Y dioperasikan oleh motor servo (sumbu Y oleh dua motor); mengadopsi percepatan dan perlambatan kurva S yang fleksibel
|
Sistem transmisi
|
Sumbu X&Y menggunakan sekrup dasar dan panduan linear senyap
(sumbu Y dengan dua sekrup) |
Sistem Penyediaan
|
tumpukan pengumpan standar 25 NXT 8mm
(juga cocok untuk IC tray dan stick feeder) |
Sistem Visi
|
Kamera terbang×8 (ukuran komponen yang berlaku: 16mm×16mm);
Kamera IC×1 (ukuran komponen yang berlaku: 36mm×36mm); Mark camera×2 |