Ligne de production d'assemblage LED DOB Fabrication de PCB CHM LS08 Monteur visuel 8 Têtes SMT Pick and Place Machine
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Aperçu














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Machine de chargement de PCB | Machine de déchargement de PCB |
Transporte automatiquement les cartes PCB vers la ligne de production, et livre automatiquement et précisément les cartes PCB à l'appareil suivant en recevant le signal de demande de carte de la part de l'ordinateur inférieur. |
Utilisée pour collecter les cartes PCB traitées, généralement à la fin de la ligne de production SMT. |
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Machine à impression de pâte à souder | Machine de placement universelle multifonction |
Le principe de fonctionnement consiste à fixer la carte PCB sur la table d'impression, puis à utiliser une spatule pour imprimer la pâte à souder via la grille métallique sur la zone de soudure désignée, puis à la transférer vers la machine de placement par le biais de la voie. |
En important le fichier de coordonnées de la carte PCB, on localise l'origine de la carte PCB et la position de prélèvement des composants, les composants de montage superficiel sont montés précisément sur la carte PCB grâce à la buse de la tête de montage. |
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Tapis roulant SMT | AOI |
Utilisé pour connecter les appareils dans les lignes de production SMT, avec des fonctions de transmission et d'arrêt de la carte. |
L'inspection optique automatique utilise une technologie de traitement visuel haute vitesse et haute précision pour détecter automatiquement divers erreurs d'emballage et défauts de soudure sur les cartes PCB. |
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four à réflow à 8 zones | Mangeoire |
La pâte à souder est fondue par chauffage pour connecter les composants aux cartes PCB, puis solidifiée par refroidissement. Elle est divisée en zone de préchauffage - zone à température constante - zone de réflow - zone de refroidissement. | Distributeurs en bande, distributeurs en tube, distributeurs en plateau. Utilisés pour alimenter les composants empaquetés sur la machine SMT |







LS08 Haut débit et haute précision 8 têtes d'embase DOB Spécifications de la machine de Placement de Composants
Spécifications LS08
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Dimensions
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1280mm(L)×1580mm(L)×1500mm(H)
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Poids
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1400kg
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Alimentation
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AC220V (50Hz, monophasé), 3,5kW
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Alimentation en Air
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0,5MPa ~0,7MPa
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Génération de vide
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Pompe à vide intégrée
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Quantité de têtes d'assemblage
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8
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Vitesse d'assemblage
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35000cph (optimal)
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Précision d'assemblage
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(XY) ±0,035 mm
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Hauteur du composant
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≤ 20 mm
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Type de composant
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01005/0201/0402/0603~5050/SOT/SOP/QFP/QFN/BGA, etc. (résistance/capacité/diode/transistor/LED/IC, etc.)
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Épaisseur du PCB
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0,6 mm ~ 3,5 mm
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Dimensions du PCB
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450 mm (L) × 350 mm (l) (standard);
1200 mm (L) × 350 mm (l) (optionnel) |
Transport de PCB
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transport automatique à rail en trois sections, dispositif de soutien pour PCB
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Changement de buse
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Changement automatique de buse (bibliothèque de buses à 20 orifices)
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Système de contrôle
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Ordinateur industriel intégré (Windows 7)
équipé d'un moniteur, clavier et souris |
Système de conduite
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Axe X et Y pilotés par des moteurs servo (axe Y par deux moteurs) ; adoptant une accélération et décélération en courbe S flexible
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Système de transmission
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Axe X&Y adoptant une vis au sol et un guide linéaire silencieux
(axe Y avec double vis) |
Système d'alimentation
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25 piles d'alimentation standard NXT 8 mm
(également adapté pour plateau IC et alimentateur en bâton) |
Système de vision
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Caméra volante ×8 (taille de composant applicable : 16 mm × 16 mm);
Caméra IC×1 (dimension du composant applicable : 36mm×36mm); Caméra Mark×2 |