Línea de Producción de Montaje LED DOB Pcb Visualizador CHM LS08 Montador de Velocidad con 8 Cabezas Máquina SMT Pick and Place
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Resumen














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Máquina de carga de PCB | Máquina de descarga de PCB |
Transporta automáticamente las tarjetas PCB a la línea de producción y entrega de manera precisa las tarjetas PCB al siguiente dispositivo al recibir la señal de solicitud de la placa de la computadora inferior. |
Se utiliza para recoger las placas PCB procesadas, generalmente al final de la línea de producción SMT. |
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Máquina de impresión de pasta de soldadura | Máquina multifuncional universal de colocación |
El principio de funcionamiento es fijar la PCB en la mesa de impresión, luego usar una paleta para imprimir la pasta de soldadura a través de la malla de acero sobre el terminal designado, y luego transferirla a la máquina de colocación a través de la pista. |
Al importar el archivo de coordenadas de la PCB, se localiza el origen de la PCB y la posición de recogida del material, los componentes de montaje en superficie son colocados de manera precisa en la tarjeta PCB a través del boquillo de la cabeza de colocación. |
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Cinta transportadora SMT | El AOI |
Se utiliza para conectar dispositivos en líneas de producción SMT, con funciones de transmisión y detención de la placa. |
La inspección óptica automática utiliza tecnología de procesamiento visual de alta velocidad y alta precisión para realizar de forma automática la detección de diversos errores de montaje y defectos de soldadura en las placas PCB. |
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horno de reflujo de 8 zonas | Alimentador |
La pasta de soldadura se derrite mediante calentamiento para conectar los componentes a las placas PCB, y luego se solidifica mediante enfriamiento. Se divide en zona de precalentamiento - zona de temperatura constante - zona de reflujo - zona de enfriamiento. | Cinta dispensadora, tubo dispensador, bandeja dispensadora. Utilizado para alimentar componentes empaquetados en la máquina SMT |







LS08 Alta velocidad y alta precisión de montaje DOB de 8 cabezales Especificaciones de la Máquina de Pick and Place
Especificaciones LS08
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Dimensiones
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1280mm(L)×1580mm(A)×1500mm(P)
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Peso
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1400kg
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Fuente de alimentación
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AC220V (50Hz, monofásico), 3.5kW
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Suministro de aire
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0.5MPa ~0.7MPa
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Generación de vacío
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Bomba de vacío incorporada
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Cantidad de cabezales de montaje
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8
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Velocidad de montaje
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35000cph (óptimo)
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Precisión de montaje
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(XY)±0.035mm
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Altura del componente
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≤20mm
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Tipo de componente
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01005/0201/0402/0603~5050/SOT/SOP/QFP/QFN/BGA, etc. (resistor/capacitor/diode/triodo/LED/IC, etc.)
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Espesor del PCB
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0.6mm~3.5mm
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Tamaño del PCB
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450mm(L)×350mm(A) (estándar);
1200mm(L)×350mm(A) (opcional) |
Transporte de PCB
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transporte automático en tres secciones con rieles, dispositivo de soporte para PCB
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Cambio de boquilla
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Cambio automático de boquilla (biblioteca de boquillas de 20 orificios)
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Sistema de Control
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Computadora industrial incorporada (Windows 7)
equipada con monitor, teclado y ratón |
Sistema de Accionamiento
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Eje X e Y impulsados por motores de servomecanismo (eje Y por motores dobles); adoptando aceleración y desaceleración flexible en curva S
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Sistema de transmisión
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Eje X&Y adoptando tornillo de suelo y guía lineal silenciosa
(eje Y con doble tornillos) |
Sistema de Alimentación
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25 NXT pilas de alimentadores estándar de 8 mm
(también adecuado para bandeja de IC y alimentador de palitos) |
Sistema de visión
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Cámara voladora×8 (tamaño de componente aplicable: 16mm×16mm);
Cámara de IC×1 (tamaño de componente aplicable: 36mm×36mm); Cámara de marca×2 |