Pcb Herstellung LED DOB Montage Produktionslinie CHM LS08 Visuelle Montagemaschine 8 Köpfe Geschwindigkeit SMT Pick and Place Maschine
Der CHM LS08 Sichtbestücker mit 8 Köpfen ermöglicht schnelle und genaue SMT-Platzierung für LED DOB- und PCB-Bestückung. Ideal für Fertigungslinien, die stabile Leistung, hohe Präzision und einen effizienten automatisierten Pick-and-Place-Prozess erfordern.
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PCB-Lademaschine
Transportiert PCB-Platten automatisch zur Fertigungslinie und liefert diese aufgrund des vom unteren Computer empfangenen Plattenanforderungssignals genau und automatisch an das nächste Gerät.

PCB-Entlademaschine
Wird verwendet, um verarbeitete PCB-Platten zu sammeln, normalerweise am Ende der SMT-Fertigungslinie.

Lothpasta-Druckmaschine
Das Arbeitsprinzip besteht darin, die PCB auf dem Drucktisch zu fixieren, dann das Lötpaste mit einem Schaber durch das Stahlraster auf den vorgesehenen Pad zu drucken und es anschließend über eine Schiene in die Pick-and-Place-Maschine zu übertragen.

Vielfunktions-Universalfertigungssystem
Durch das Importieren der PCB-Koordinaten-Datei, Positionieren des PCB-Ursprungs und der Materialaufnahme-Position werden die Oberflächenmontagekomponenten präzise durch die Düse des Aufbaukopfes auf die PCB-Platte gesetzt.

SMT-Förderband
Wird verwendet, um Geräte in SMT-Produktionslinien zu verbinden, mit Übertragungs- und Platinkennfunktionen.

AOI
Die automatische optische Inspektion verwendet eine hochgeschwindige und hochpräzise visuelle Verarbeitungstechnologie, um verschiedene Montagefehler und Lötzusammenbrüche auf Leiterplatten automatisch zu erkennen.

8-Zonen-Refollowofen
Das Lot wird durch Erhitzen geschmolzen, um die Komponenten mit den Leiterplatten zu verbinden, und dann durch Abkühlung festigen. Es ist in Vorheizungszone - Konstanttemperaturzone - Umlaufzone - Kühlzone unterteilt.

Zuführung
Bandzuführer, Röhrchenzuführer, Tray-Zuführer. Wird zum Zuführen verpackter Komponenten auf SMT-Maschinen verwendet.







LS08 Hochgeschwindigkeits- und hochpräzise 8-Köpfige Montage DOB Spezifikationen der Pick-and-Place-Maschine
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LS08 Spezifikationen
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Abmessungen
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1280mm(L)×1580mm(B)×1500mm(H)
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Gewicht
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1400kg
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Netzteil
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AC220V (50Hz, Einphasig), 3,5kW
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Luftversorgung
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0.5MPa ~0.7MPa
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Vakuumerzeugung
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Integrierte Vakuumpumpe
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Anzahl der Montageköpfe
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8
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Montageschwindigkeit
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35000cph (optimal)
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Montagegenauigkeit
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(XY) ±0,035mm
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Komponentenhöhe
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≤ 20 mm
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Komponententyp
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01005/0201/0402/0603~5050/SOT/SOP/QFP/QFN/BGA usw. (Widerstand/Kondensator/Diode/Dreipol/LED/IC usw.)
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PCB-Dicke
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0,6mm~3,5mm
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Größe der Leiterplatte
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450mm(L)×350mm(B) (Standard);
1200mm(L)×350mm(B) (optional) |
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PCB-Förderung
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dreiteiliges Schienensystem zur automatischen Förderung, PCB-Unterstützungsgerät
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Düsenwechsel
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Automatischer Düsenwechsel (Bibliothek mit 20 Düsenlöchern)
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Kontrollsystem
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Integrierter Industrie-PC (Windows 7)
mit Monitor, Tastatur und Maus ausgestattet |
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Antriebssystem
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X- & Y-Achse angetrieben durch Servomotoren (Y-Achse durch Doppelmotoren); flexible S-Kurve-Beschleunigung und -Verzeleration
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Übertragungsnetz
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X&Y-Achse mit Bodenschraube und stummem Lineargleitlager
(Y-Achse mit doppelten Schrauben) |
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Füttersystem
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25 NXT 8mm Standard-Füttererstapel
(auch geeignet für IC-Tray und Stick-Feeder) |
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Sehsystem
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Flugkamera×8 (geeignete Bauteigröße: 16mm×16mm);
IC-Kamera×1 (anwendbare Bauteigröße: 36mm×36mm); Markenkamera×2 |