Pcb Herstellung LED DOB Montage Produktionslinie CHM LS08 Visuelle Montagemaschine 8 Köpfe Geschwindigkeit SMT Pick and Place Maschine
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PCB-Lademaschine | PCB-Entlademaschine |
Transportiert automatisch PCB-Platten zur Fertigungslinie und liefert diese aufgrund des vom unteren Computer empfangenen Signales genau und automatisch an das nächste Gerät weiter. |
Wird verwendet, um verarbeitete PCB-Platten zu sammeln, normalerweise am Ende der SMT-Fertigungslinie. |
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Lothpasta-Druckmaschine | Vielfunktions-Universalfertigungssystem |
Das Arbeitsprinzip besteht darin, die PCB auf dem Drucktisch zu fixieren und dann mit einem Schaber das Lötpaste über das Stahlraster auf die vorgesehenen Pad zu drucken, bevor es über die Schiene in die Pick-and-Place-Maschine übertragen wird. |
Durch den Import der PCB-Koordinaten-Datei wird der Ursprung der PCB und die Position der Komponentenaufnahme lokalisiert, wodurch die Oberflächenmontagekomponenten durch die Düse des Montierkopfes präzise auf die PCB-Platte gesetzt werden. |
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SMT-Förderband | AOI |
Wird verwendet, um Geräte in SMT-Produktionslinien zu verbinden, mit Übertragungs- und Platinkennfunktionen. |
Die automatische optische Inspektion verwendet hochgeschwindige und hochpräzise visuelle Verarbeitungstechnologie, um automatisch verschiedene Montagefehler und Lötdefekte auf Leiterplatten zu erkennen. |
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8-Zonen-Umluftofen | Zuführung |
Die Lotes ist durch Erhitzen geschmolzen worden, um die Komponenten mit den Leiterplatten zu verbinden, und dann durch Abkühlung festgemacht. Es wird in Vorheizungszone - konstante Temperaturzone - Umlaufterhebungszone - Kühlungszone unterteilt. | Bänder-Versorger, Röhren-Versorger, Tablett-Versorger. Für das Füttern verpackter Komponenten auf der SMT-Maschine |







LS08 Hochgeschwindigkeits- und hochpräzise 8-Köpfige Montage DOB Spezifikationen der Pick-and-Place-Maschine
LS08 Spezifikationen
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Abmessungen
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1280mm(L)×1580mm(B)×1500mm(H)
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Gewicht
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1400kg
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Stromversorgung
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AC220V (50Hz, Einphasig), 3,5kW
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Luftversorgung
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0.5MPa ~0.7MPa
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Vakuumerzeugung
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Integrierte Vakuumpumpe
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Anzahl der Montageköpfe
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8
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Montageschwindigkeit
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35000cph (optimal)
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Montagegenauigkeit
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(XY) ±0,035mm
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Komponentenhöhe
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≤ 20 mm
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Komponententyp
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01005/0201/0402/0603~5050/SOT/SOP/QFP/QFN/BGA usw. (Widerstand/Kondensator/Diode/Dreipol/LED/IC usw.)
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PCB-Dicke
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0,6mm~3,5mm
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Größe der Leiterplatte
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450mm(L)×350mm(B) (Standard);
1200mm(L)×350mm(B) (optional) |
PCB-Förderung
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dreiteiliges Schienensystem zur automatischen Förderung, PCB-Unterstützungsgerät
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Düsenwechsel
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Automatischer Düsenwechsel (Bibliothek mit 20 Düsenlöchern)
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Kontrollsystem
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Integrierter Industrie-PC (Windows 7)
mit Monitor, Tastatur und Maus ausgestattet |
Antriebssystem
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X- & Y-Achse angetrieben durch Servomotoren (Y-Achse durch Doppelmotoren); flexible S-Kurve-Beschleunigung und -Verzeleration
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Übertragungsnetz
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X&Y-Achse mit Bodenschraube und stummem Lineargleitlager
(Y-Achse mit doppelten Schrauben) |
Füttersystem
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25 NXT 8mm Standard-Füttererstapel
(auch geeignet für IC-Tray und Stick-Feeder) |
Sehsystem
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Flugkamera×8 (geeignete Bauteigröße: 16mm×16mm);
IC-Kamera×1 (anwendbare Bauteigröße: 36mm×36mm); Markenkamera×2 |