Δημιουργία PCB LED DOB Γραμμή Παραγωγής Συνδυασμού CHM LS08 Οπτική Μηχάνη Μοντέρνας 8 Κεφαλές Ταχύτητας SMT Διάλεξη και Τοποθέτησης Μηχανής
- Περιγραφή
- Παράμετρος
- Συστατικά Προϊόντα
Περιγραφή














![]() |
![]() |
Μηχανή φόρτωσης PCB | Μηχανή αποφόρτωσης PCB |
Μεταφέρει αυτόματα πλάκες PCB στη γραμμή παραγωγής και παρέχει αυτόματα και με ακρίβεια τις πλάκες PCB στο επόμενο συσκευαστικό σύστημα, λαμβάνοντας το σήμα ζήτησης πλάκας από τον κάτω υπολογιστή. |
Χρησιμοποιείται για τη συλλογή επεξεργασμένων πλακών PCB, συνήθως στο τέλος της γραμμής παραγωγής SMT. |
![]() |
![]() |
Μηχανή τυπογραφίας κρήματος συμβολισμού | Πολυσόροιστη γενική μηχανή παραλαβής και τοποθέτησης |
Το λειτουργικό αρχικόν είναι να κρατάει την πλάκα PCB στο τραπέζι τυπώσεως, και στη συνέχεια να χρησιμοποιεί έναν κουτσούλα για να εκτυπώσει την κολλώδη μετάλλευμα μέσω του χάλκινου καλιέργη στο διαθέσιμο πάδ, και μετά να την μεταφέρει στο σύστημα παράδοσης μέσω της στροφής. |
Με την εισαγωγή του αρχείου συντεταγμένων PCB, τοποθετεί την προέλευση της PCB και τη θέση παραλαβής των υλικών, και τα επιφανειακά μοντέλα είναι με ακρίβεια εγκατεστημένα στην πλάκα PCB μέσω του στόμιου του συστήματος εγκατάστασης. |
![]() |
![]() |
Στροφήλας SMT | ΑΕΠ |
Χρησιμοποιείται για τη σύνδεση συσκευών στις γραμμές παραγωγής SMT, με λειτουργίες μετάδοσης και διακοπής πλακών. |
Η αυτόματη οπτική εξέταση χρησιμοποιεί τεχνολογία υψηλής ταχύτητας και υψηλής ακρίβειας προσομοίωσης για να εκτελεί αυτόματα την ανίχνευση διάφορων σφαλμάτων στην κατασκευή και των ελλείψεων στη συγκόλληση σε πλακές PCB. |
![]() |
![]() |
φούρνος αναχωρισμού 8-ζωνών | Τρέφων |
Το φθορικό χνίδι μετατρέπεται σε υγρό με τη χρήση θερμανσης για να συνδεθούν τα συστατικά με τις πλακές PCB, και μετά τεθείει με κρύο. Διαιρείται σε προθερμανση - ζώνη σταθερής θερμοκρασίας - ζώνη επανασυρόμενης - ζώνη κρύο. | Φορτιστής ταινίας, φορτιστής φλοιού, φορτιστής πιάτου. Χρησιμοποιείται για να υποβάλλει συστατικά σε συσκευή SMT |







LS08 Υψηλή ταχύτητα και υψηλή ακρίβεια 8 κεφαλών μοντέλου DOB Παραδοσιακές Πληροφορίες Μηχανήματος Pick and Place
Προδιαγραφές LS08
|
|
Διαστάσεις
|
1280mm(Μ)×1580mm(Π)×1500mm(Υ)
|
Βάρος
|
1400kg
|
Χορήγηση ενέργειας
|
AC220V (50Hz, μονοφάσιο), 3.5kW
|
Παροχή Αέρα
|
0.5MPa ~0.7MPa
|
Δημιουργία κενού
|
Ενσωματωμένος κάνεκας για τη δημιουργία κενού
|
Ποσότητα κολλών κεφαλών
|
8
|
Ταχύτητα κολλών
|
35000cph (αιχμηδαίο)
|
Ακρίβεια Μοντέπωσης
|
(XY)±0.035mm
|
Ύψος Κομβικού
|
≤20mm
|
Τύπος Συστατικού
|
01005/0201/0402/0603~5050/SOT/SOP/QFP/QFN/BGA, κλπ. (αντοχή/καπακτόρας/διόδιο/τριόδιο/LED/IC, κλπ.)
|
Πάχος PCB
|
0.6mm~3.5mm
|
Μέγεθος PCB
|
450mm(Τ)×350mm(Π) (κανονικό);
1200mm(Τ)×350mm(Π) (επιλογή) |
Μεταφορά PCB
|
αυτόματη μεταφορά με ραλί από 3 τμήματα, συσκευή υποστήριξης PCB
|
Αλλαγή στομίου
|
Αυτόματη αλλαγή στομιών (βιβλιοθήκη στομιών με 20 οπτικά τρύπωμα)
|
Σύστημα Ελέγχου
|
Ενσωματωμένο βιομηχανικό υπολογιστής (Windows 7)
εξοπλισμένος με οθόνη, πληκτρολόγιο και ποντίκι |
Σύστημα Κίνησης
|
Άξονας X&Y κινείται από διακομιδές μοτέρων (άξονας Y από διπλα συστήματα μοτέρων) χρησιμοποιώντας ευέλικτη επιτάχυνση και φθίνουσα καμπύλη S
|
Σύστημα μεταφοράς
|
Άξονας X&Y χρησιμοποιεί έδαφος με υφιστάμενο σύστημα και ησυχαστικές γραμμικές οδηγίες
(άξονας Y με διπλά υφιστάμενα σύστηματα) |
Σύστημα διατροφής
|
25 NXT πρότυπα στοίβες χορηγών 8mm
(επιπλέον επιτυχείς για IC πάνελ και διανομέα stick) |
Εικονικό σύστημα
|
Φωτογραφικό πετσίνι×8 (μέγεθος συστατικού που εφαρμόζεται: 16mm×16mm);
Κάμερα IC×1 (μέγεθος συστατικού που εφαρμόζεται: 36mm×36mm); Mark κάμερα×2 |