Aplicações do Forno de Reflow SMD: Impulsionando a Manufatura de Precisão em Várias Indústrias
Veja como os fornos avançados de reflow SMD estão se destacando em áreas críticas:
1. Eletrônicos de consumo - velocidade e miniaturização
O desafio:
Placas de circuito impresso ultrafinas (0,2-0,4 mm) são propensas à deformação
Componentes de alta densidade (0201, 01005) requerem uniformidade de ±2°C
Soldagem sem chumbo (SAC305) requer perfis térmicos precisos
As nossas soluções
✔ Aquecimento por convecção em múltiplas etapas evita empenamento de placas flexíveis
✔ Fluxo de ar com micro-bocais para aquecimento uniforme em placas compactas
✔ Resfriamento rápido (6°C/seg) evita tensões nos componentes
Aplicações:
Smartphones e Wearables
Dispositivos da Internet das Coisas
Notebooks e tablets
2. Eletrônica automotiva - confiabilidade sob condições extremas
O desafio:
Juntas de solda resistentes a vibrações para módulos ADAS e ECU
Requisitos de alta confiabilidade (AEC-Q100)
Placas de tecnologia mista (THT + SMD)
Nossa Solução
✔ Reflow com assistência de nitrogênio para juntas de solda BGA sem vazios (vazios <5%)
✔ Compatibilidade com Pin-in-Plug (PiP) para montagens híbridas
✔ Perfil térmico automotivo (conforme IPC-7530)
Aplicações: Unidade de Controle do Motor (ECU)
Unidade de Controle do Motor (ECU)
Placas de circuito LIDAR e Radar
Sistemas de Gerenciamento de Bateria para Veículos Elétricos
3. Equipamento médico - tolerância zero a falhas
O desafio:
Selagem de dispositivos implantáveis
Solda biocompatível (SnAgCu + revestimentos de ouro)
Rastreabilidade e conformidade (ISO 13485, FDA)
As nossas soluções
✔ Controle térmico em malha fechada (precisão de ±1°C)
✔ Perfis verificados por raios-X para BGAs médicos sem vazios
✔ Registro completo de dados para auditoria da FDA
Aplicações:
Marca-passos e neuroestimuladores
Sistemas de Imagem Diagnóstica
Robôs cirúrgicos