Einsatzbereiche der SMD-Reflowöfen: Präzisionsfertigung in verschiedenen Branchen antreiben
So setzen sich moderne SMD-Reflowöfen in kritischen Bereichen erfolgreich durch:
1. Consumer electronics - speed and miniaturization
Die Herausforderung:
Ultraleichte Leiterplatten (0,2-0,4 mm) sind verformungsanfällig
Bauelemente mit hoher Dichte (0201, 01005) erfordern eine Temperaturgenauigkeit von ±2 °C
Lötstellen ohne Blei (SAC305) benötigen präzise Temperaturprofile
Unsere Lösungen
✔ Mehrstufiges Konvektionsheizen verhindert Verzug bei flexiblen Leiterplatten
✔ Mikrodüsen-Luftstrom für gleichmäßige Erwärmung kompakter Leiterplatten
✔ Schnelles Abkühlen (6 °C/s) verhindert Bauteilbelastungen
Anwendungen:
Smartphones und Tragbare Geräte
Internet of Things-Geräte
Laptops und Tablets
2. Automotive electronics - reliability under extreme conditions
Die Herausforderung:
Vibrationsfeste Lötstellen für ADAS- und ECU-Module
Hohe Zuverlässigkeitsanforderungen (AEC-Q100)
Gemischte Technologieplatinen (THT + SMD)
Unsere Lösung
✔ Reflow-Löten mit Stickstoffunterstützung für nahtlose BGA-Lötstellen (Lötstellenanteil <5%)
✔ Pin-in-Paste-(PiP-)Kompatibilität für Hybridbaugruppen
✔ Automobilgerechtes Temperaturprofil (konform zu IPC-7530)
Anwendungen: Motorsteuergerät (ECU)
Motorsteuergerät (ECU)
LIDAR- und Radar-Leiterplatten
Batteriemanagementsysteme für Elektrofahrzeuge
3. Medizintechnik - Null Toleranz gegenüber Ausfällen
Die Herausforderung:
Dichtung implantierbarer Geräte
Biokompatibler Lot (SnAgCu + Au-Beschichtungen)
Rückverfolgbarkeit & Konformität (ISO 13485, FDA)
Unsere Lösungen
✔ Klimaregelung mit geschlossenem Regelkreis (±1°C Genauigkeit)
✔ Röntgenverifizierte Profile für medizinische BGAs ohne Hohlräume
✔ Vollständige Datendokumentation für FDA-Audit-Trail
Anwendungen:
Herzschrittmacher und Neurostimulatoren
Diagnose-Bildgebungssysteme
Chirurgische Roboter