Applicazioni del Forno di Reflow SMD: Alimentare la Produzione di Precisione in una Varietà di Settori Industriali
Ecco come i forni di reflow SMD avanzati si affermano in ambiti critici:
1. Elettronica per consumatori - velocità e miniaturizzazione
La sfida:
I circuiti stampati ultrapieni (0,2-0,4 mm) sono soggetti a deformazione
Componenti ad alta densità (0201, 01005) richiedono un'uniformità di ±2°C
La saldatura senza piombo (SAC305) richiede profili termici precisi
Le nostre soluzioni
✔ Riscaldamento convettivo multistadio previene la deformazione delle schede flessibili
✔ Flusso d'aria con microugelli per un riscaldamento uniforme su schede compatte
✔ Raffreddamento rapido (6°C/sec) previene sollecitazioni sui componenti
Applicazioni:
Smartphone e Wearables
Dispositivi dell'Internet delle cose
Computer portatili e tablet
2. Elettronica automobilistica - affidabilità in condizioni estreme
La sfida:
Giunti saldati resistenti alle vibrazioni per moduli ADAS e ECU
Requisiti di alta affidabilità (AEC-Q100)
Schede a tecnologia mista (THT + SMD)
La nostra soluzione
✔ Reflow assistito da azoto per giunti saldati BGA senza vuoti (vuoti <5%)
✔ Compatibilità Pin-in-Plug (PiP) per assemblaggi ibridi
✔ Profilo termico per componenti automobilistici (conforme a IPC-7530)
Applicazioni: Unità di Controllo Motore (ECU)
Unità di Controllo Motore (ECU)
PCB per LIDAR e Radar
Sistemi di Gestione delle Batterie per Veicoli Elettrici
3. Attrezzature mediche - tolleranza zero per i guasti
La sfida:
Sigillatura di dispositivi impiantabili
Saldatura biocompatibile (SnAgCu + rivestimenti Au)
Tracciabilità e conformità (ISO 13485, FDA)
Le nostre soluzioni
✔ Controllo termico a ciclo chiuso (precisione ±1°C)
✔ Profili verificati a raggi X per BGA medicali senza bolle d'aria
✔ Registrazione completa dei dati per tracciatura audit FDA
Applicazioni:
Pacemaker e neurostimolatori
Sistemi di imaging diagnostico
Robot chirurgici