এসএমডি রিফ্লো ওভেন অ্যাপ্লিকেশন: বিভিন্ন শিল্পে নির্ভুল উত্পাদন প্রক্রিয়াকে কার্যকর করা
এখানে উন্নত এসএমডি রিফ্লো ওভেনগুলি গুরুত্বপূর্ণ ক্ষেত্রগুলিতে কীভাবে সাফল্য অর্জন করছে:
1. কনজিউমার ইলেকট্রনিক্স - গতি এবং ক্ষুদ্রাকরণ
চ্যালেঞ্জ:
অতি-পাতলা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (0.2-0.4 মিমি) বিকৃতির প্রবণতা দেখায়
উচ্চ ঘনত্বযুক্ত উপাদানগুলি (0201, 01005) ±2°C সমানতা প্রয়োজন
সীসা মুক্ত সোল্ডারিং (SAC305) সঠিক তাপীয় প্রোফাইল প্রয়োজন
আমাদের সমাধান
✔ বহু-পর্যায়ক্রমিক পরিবহন তাপ প্রয়োগ দ্বারা ফ্লেক্স বোর্ডের বক্রতা প্রতিরোধ
✔ কম্প্যাক্ট বোর্ডে সমান তাপ প্রয়োগের জন্য মাইক্রো-নোজেল বায়ু প্রবাহ
✔ দ্রুত ঢাল শীতলীকরণ (6°C/সেকেন্ড) উপাদানের চাপ প্রতিরোধ করে
অ্যাপ্লিকেশন:
স্মার্টফোন এবং ওয়্যারেবলস
ইন্টারনেট অফ থিংস ডিভাইস
ল্যাপটপ এবং ট্যাবলেট
2. অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স - চরম পরিস্থিতিতে নির্ভরযোগ্যতা
চ্যালেঞ্জ:
ADAS এবং ECU মডিউলের জন্য কম্পন-প্রতিরোধী সোল্ডার জয়েন্ট
উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা প্রয়োজন (AEC-Q100)
মিশ্র প্রযুক্তি বোর্ড (THT + SMD)
আমাদের সমাধান
✔ BGA সোল্ডার জয়েন্টের জন্য নাইট্রোজেন সহায়িত রিফ্লো (শূন্যস্থান <5%)
✔ হাইব্রিড অ্যাসেম্বলিগুলির জন্য পিন-ইন-প্লাগ (PiP) সামঞ্জস্যতা
✔ অটোমোটিভ-গ্রেড থার্মাল প্রোফাইল (IPC-7530 সম্মতিপূর্ণ)
অ্যাপ্লিকেশন: ইঞ্জিন কন্ট্রোল ইউনিট (ECU)
ইঞ্জিন কন্ট্রোল ইউনিট (ECU)
LIDAR এবং রাডার PCB
বৈদ্যুতিক যানের জন্য ব্যাটারি ম্যানেজমেন্ট সিস্টেম
3. চিকিৎসা সরঞ্জাম - ব্যর্থতার জন্য শূন্য সহনশীলতা
চ্যালেঞ্জ:
রোপণযোগ্য ডিভাইসগুলির সীলকরণ
জৈব-উপযুক্ত লোহিত (SnAgCu + Au আবরণ)
ট্রেসেবিলিটি এবং অনুপালন (ISO 13485, FDA)
আমাদের সমাধান
✔ বন্ধ-লুপ তাপীয় নিয়ন্ত্রণ (±1°C সঠিকতা)
✔ চিকিৎসা BGA-এর জন্য খালি-মুক্ত এক্স-রে যাচাইকৃত প্রোফাইল
✔ FDA অডিট ট্রেইলের জন্য সম্পূর্ণ ডেটা লগিং
অ্যাপ্লিকেশন:
হৃদস্পন্দন নিয়ন্ত্রাকারী এবং স্নায়ু উদ্দীপক
ডায়াগনস্টিক ইমেজিং সিস্টেম
সার্জিক্যাল রোবট