8-зонная инфракрасная печь для оплавления | Точность ±1°C для поверхностного монтажа

Перспективы применения конвекционных инфракрасных печей: технологии будущего в производстве электроники

Будущее прецизионной пайки: направления развития технологий конвекционных инфракрасных печей

По прогнозам, мировой рынок конвекционных инфракрасных печей будет расти на 6,8% в год до 2030 г. за счет спроса на миниатюрную и высоконадежную электронику. По мере усложнения конструкций печатных плат — гибкие подложки толщиной 0,2 мм, компоненты типоразмера 01005 и бессвинцовые припои — конвекционные инфракрасные печи становятся незаменимыми. Вот как современные системы меняют отрасли:

1. Бытовая электроника – ультратонкие и высокоплотные сборки Тренды:

Складные смартфоны требуют беспрогибной пайки гибких печатных плат толщиной 0,2 мм

Микро-BGA (шаг 0,3 мм), требующие температурного равенства ±1°C 6

Устойчивое производство с использованием галоген-свободных флюсов

Инновации в технологии горячего воздуха:
✔ Многозонный конвекционный нагрев с микро-соплами предотвращает смещение компонентов 1
✔ Термическое профилирование на основе ИИ автоматически регулируется для смешанных SMT/THT плат 5
✔ Инертность азотом снижает окисление в бессвинцовых SAC305 соединениях 6

Перспективные приложения:

AR/VR микродисплеи

Медицинские сенсоры, которые можно носить

Сверхтонкие модули IoT

2. Автомобильная электроника – надежность в экстремальных условиях
Критически важные потребности:

Соответствие AEC-Q100 Grade 1 (-40°C до +125°C циклирования) 1

Пайка без пустот (<3% пустот в BGA-модулях ADAS)

Гибридные сборки, объединяющие SMD и press-fit соединители

Прорывные решения:
✔ Газофазное охлаждение (45°C/сек) предотвращает деформацию плат с толстыми медными слоями 6
✔ Технология выводов в паяльной пасте (PiP) исключает вторичную волновую пайку 2
✔ Поддерживаемое IoT прогнозирование технического обслуживания обеспечивает нулевые незапланированные простои 5

Перспективные направления применения:

Печатные платы LiDAR для автономных транспортных средств

Контроллеры твердотельных аккумуляторов

антенны 5G-V2X

3. Аэрокосмическая отрасль и оборонительная промышленность – надежность в критических ситуациях
Проблемы:

Соответствие стандарту MIL-STD-883 по ударам/вибрации 4

Материалы с низким показателем газовыделения для космических применений

Высокие требования к надежности электроники спутников

Пайка горячим воздухом военного класса:
✔ Термоконтроль в 20 зонах для крупных жестко-гибких плат 8
✔ Пайка под вакуумом предотвращает образование пустот в герметичных корпусах
✔ Прочный каркас для мобильных SMT линий

Передовые применения:

Системы наведения гиперзвуковых ракет

Фазированные антенные решетки спутников на ЛЕО

Электроника марсохода