A meleg levegős reflow alkalmazási lehetőségei: a következő generációs elektronikai gyártás meghajtása
A precíziós forrasztás jövője: merre tart a meleg levegős reflow technológia
A globális meleg levegős reflow piac várhatóan 6,8%-os éves összetett növekedési rátával (CAGR) bővül 2030-ig, amit a miniatürizált, magas megbízhatóságú elektronikai eszközök iránti kereslet hajt. Ahogy a nyomtatott áramkörök tervezése is határokat feszeget – 0,2 mm-es hajlékony alapanyagok, 01005-ös alkatrészek és ólmentes ötvözetek –, a meleg levegős reflow kemencék egyre inkább nélkülözhetetlenné válnak. Íme, hogyan változtatják meg az iparágakat ezek fejlett rendszerek:
1. Fogyasztói elektronika – Ultravékony és nagy sűrűségű szerelvények Trendek:
Hullámmentes forrasztást igénylő 0,2 mm-es hajlékony PCB-k hajtogatható okostelefonokban
Mikro-BGAs (0,3 mm-es pitch) ±1°C hőmérséklet-egyenletességet igényel 6
Fenntartható gyártás halogénmentes forrasztópasztákkal
Forrólevegős reflow innovációk:
✔ Többzónás konvekció mikroszórókkal megakadályozza az alkatrészek elmozdulását 1
✔ AI-alapú termikus profilozás automatikusan alkalmazkodik a vegyes SMT/THT lemezekhez 5
✔ Nitrogénes passziválás csökkenti az oxidációt ólommentes SAC305 kötésekben 6
Egyre elterjedtebb alkalmazások:
AR/VR mikromonitorok
Hordozható orvosi érzékelők
Ultra vékony IoT modulok
2. Autóipari elektronika – Extrém környezeti viszonyokhoz való megbízhatóság
Kritikus igények:
AEC-Q100 Grade 1 szabványnak megfelelő (-40°C és +125°C közötti ciklus) 1
Zárt forrasztás (ADAS modul BGA-kban legfeljebb 3% üreges rész)
Hibrid összeszerelés SMD és nyomókötéssel kombinálva
Meghatározó megoldások:
✔ Gázfázisú hűtés (45°C/s) megakadályozza a torzulást vastag rétegű nyák lemezeknél 6
✔ Tűvel való beültetés pasztaforraszba (PiP) technológia, így elmarad a másodlagos hullámforrasztás 2
✔ IoT-alapú prediktív karbantartás, így nincs tervezetlen állásidő 5
Jövőbeli alkalmazások:
Autonóm járművek LiDAR PCB-jei
Szilárdtest akkumulátorm vezérlők
5G-V2X antennatömbök
3. Űripar és védelem – küldetésszintű tartósság
Kihívások:
MIL-STD-883 ütés/vibráció szabványnak megfelelés 4
Alacsony kiürülési anyagok űralkalmazásokhoz
Magas megbízhatóságú követelmények műhold elektronikákhoz
Katonai szabvány szerinti forrólevegős újracsatlakoztatás:
✔ 20 zónás hőmérséklet-vezérlés merev-rugalmas áramköröknek 8
✔ Vákuummal segített forrasztás kiküszöböli a zárt csomagolásokban keletkező üregeket
✔ Robusztus felépítés terepen használható SMT sorokhoz
Korszerű felhasználási területek:
Hiperszonikus rakétairányító rendszerek
Föld körüli alacsony pályán lévő műhold fáziseltolásos antennái
Mars-járda elektronikai berendezései