8-zónová infračervená pájecí pec | ±1°C přesnost pro SMT montáž

Výhledy použití topného pájecího stroje: Napájení výroby elektroniky nové generace

Budoucnost přesného pájení: Kam směřuje technologie topného pájecího stroje

Trh topných pájecích strojů má být do roku 2030 očekáván růst ve výši 6,8 % CAGR, což je poháněno poptávkou po miniaturizované a vysoce spolehlivé elektronice. Jakmile se návrhy plošných spojů dostanou na hranice – pružné substráty 0,2 mm, součástky 01005 a bezolovnaté slitiny – stávají se topné pájecí pece nezbytnými. Zde je způsob, jak pokročilé systémy mění průmysl:

1. Spotřební elektronika – Ultra tenké a vysokohustotní sestavy Trendy:

Skládací chytré telefony vyžadující pájení bez deformací pružných plošných spojů 0,2 mm

Micro-BGAs (0,3mm rozteč) vyžadující teplotní uniformitu ±1°C 6

Udržitelná výroba s bezhalogenovými tokyty

Inovace reflow pájení horkým vzduchem:
✔ Vícezónová konvekce s mikrotryskami zabraňuje posunu komponent 1
✔ Inteligentní termální profilování automaticky upravuje pro smíšené SMT/THT desky 5
✔ Inertizace dusíkem snižuje oxidaci v bezzahanných spojích SAC305 6

Nouzové aplikace:

AR/VR mikrodispleje

Senzory pro lékařské přístroje na těle

Ultra tenké IoT moduly

2. Automobilová elektronika – spolehlivost v extrémních podmínkách
Kritické požadavky:

Shoda s normou AEC-Q100 třída 1 (-40 °C až +125 °C cyklování) 1

Bezvázné pájení (<3 % dutin v BGAs ADAS modulu)

Hybridní sestavy kombinující SMD a press-fit konektory

Inovativní řešení:
✔ Chlazení v plynné fázi (45 °C/s) zabraňuje deformacím u desek s tlustou měď 6
✔ Technologie pin-in-paste (PiP) eliminuje sekundární pájení vlnou 2
✔ Prediktivní údržba pomocí IoT pro nulový neplánovaný prostoj 5

Budoucí aplikace:

PCB pro LiDAR autonomních vozidel

Řadiče pro akumulátory se stavebními články

5G-V2X anténní pole

3. Letectví a obrana – vysoká odolnost pro kritické mise
Výzvy:

Shoda s MIL-STD-883 při nárocích na nárazy/vibrace 4

Materiály s nízkým výpustěním plynů pro vesmírné aplikace

Požadavky na vysokou spolehlivost pro satelitní elektroniku

Lepidlo pro vojenské účely:
✔ 20-zónové teplotní řízení pro velké tuho-pružné desky 8
✔ Pájení za sníženého tlaku eliminuje vznik dutin v hermeticky uzavřených pouzdrech
✔ Odolná konstrukce pro mobilní SMT linky nasazované v terénu

Inovativní využití:

Navigační systémy hypersonických raket

Fázované anténní soustavy pro satelity na nízké oběžné dráze (LEO)

Elektronika pro marsové rovery