Perspektive primjene peći za lemljenje toplim zrakom: Pokretanje proizvodnje elektronike nove generacije
Budućnost preciznog lemljenja: Kamo ide tehnologija lemljenja toplim zrakom
Globalno tržište peća za lemljenje toplim zrakom očekuje rast od 6,8% godišnje do 2030. godine, što je potaknuto potražnjom za minijaturiziranom, visokonaponskom elektronikom. Dok dizajni PCB-a izguravaju granice – savitljive podloge od 0,2 mm, komponente 01005 i legure bez olova – peći za lemljenje toplim zrakom postaju nezaobilazne. Evo kako napredni sustavi mijenjaju industriju:
1. Potrošačka elektronika – Ultra tanki i visoko integrirani sklopovi Trendovi:
Pametni telefoni s mogućnošću savijanja koji zahtijevaju lemljenje bez izobličenja savitljivih PCB-a debljine 0,2 mm
Micro-BGA-i (0.3mm korak) koji zahtijevaju ±1°C toplinsku jednolikost 6
Održiva proizvodnja uz halogeni flux
Inovacije lemljenja vrućim zrakom:
✔ Višezonska konvekcija s mikro mlaznicama sprječava pomak komponenti 1
✔ AI-upravljeno termalno profiliranje automatski se prilagođava mješovitim SMT/THT pločama 5
✔ Inertizacija dušikom smanjuje oksidaciju u bezolovnim SAC305 spojevima 6
Nove primjene:
AR/VR mikrodispleji
Nosivi medicinski senzori
Ultra tanki IoT moduli
2. Automobilska elektronika – ekstremna pouzdanost u okolišu
Kritične potrebe:
AEC-Q100 razred 1 sukladnost (-40°C do +125°C cikliranje) 1
Bez šupljina lemljenja (<3% šupljina u ADAS modulima BGA)
Hibridne sklopke koje kombiniraju SMD i press-fit konektore
Inovativna rješenja:
✔ Hlađenje u plinskoj fazi (45°C/sek) sprječava izobličenje kod ploča s debelom bakrenom 6
✔ Tehnologija pina u paste (PiP) uklanja sekundarno lemljenje valom 2
✔ IoT omogućeno prediktivno održavanje za nula neplaniranih stajanja 5
Buduće aplikacije:
LiDAR PCB-ovi za vozila bez vozača
Regulatori čvrstih baterija
5G-V2X antenski niz
3. Zrakoplovstvo i obrana – kritična izdržljivost u misijama
Izazovi:
Sukladnost s MIL-STD-883 udarom/vibracijom 4
Materijali s niskim ispuštanjem plinova za svemirske primjene
Zahtjevi visoke pouzdanosti za elektroniku satelita
Lećenje vojne klase:
✔ Termalno upravljanje u 20 zona za velike krute-fleksibilne ploče 8
✔ Lećenje uz pomoć vakuma uklanja šupljine u hermetičkim paketima
✔ Ojačana konstrukcija za SMT linije mobilne proizvodnje
Inovativne primjene:
Hipersound vođenja raketa
Fazirani nizovi LEO satelita
Elektronika Mars rovera