Această linie SMT fully automatizată (lungime totală 13,2 metri) integrează un tiparitor de pastă de sodiu cu precizie ridicată, un monter de chipuri ultra rapid cu 10 capete (42.000 CPH) și o mașină multi-funcțională de plasare cu 6 capete (30.000 CPH) pentru componente mari IC-uri, atingând o precizie de plasare ultra fină de ±0,035mm. Prețuit competitiv între 70.000–80.000 USD, această soluție turnkey este proiectată pentru producție în volum mare OEMODM, oferind o productivitate fără precedent pentru infrastructura telecom, automarea industrială și electronica automotive.
Caracteristici Cheie și Avantaje
✔ Plasare Duală Ultrarapidă – Combina 42.000 CPH (10 capete) + 30.000 CPH (6 capete) pentru un debit echilibrat pe pasive mici (020101005) și pe IC-uri mari (QFP, BGA, conectoare).
✔ Precizie sub-40μm – acuratețe de ±0.035mm cu calibrare laser + vizualizare 3D, asigurând stabilitatea procesului CPK≥1.33 pentru aplicații critice.
✔ Automatizare integrală – Include transportator automat de PCB-uri, curățare a stencil-urilor și SPIAOI opțional pentru controlul calității în circuit închis.
✔ Gata pentru Industrie 4.0 – Monitorizare activată prin IoT (OEE, urmărire a defecțiunilor) cu rată de dezaliniere de 0.5% la viteza maximă.
✔ Flexibilitate pentru producții mixte – Manipulează componente de la 01005 până la 150mm x 100mm, susținând tablouri LED, module de putere și plăci ADAS pentru automotive.
Metrice de performanță
◉ Debit 1,200–1,500 PCB-uri/zi (variază în funcție de complexitatea design-ului)
◉ Timp de funcționare 90% cu întreținere preventivă
◉ Componente susținute 020101005 rezistoare, QFN cu pas de 0.3mm, BGAs de 60x60mm și conectoare grele (până la 150g)
Industrii ţintă
• 5G Telecom Antene Massive MIMO, transceptori RF
• Automotive ECU, plăci PCB radar, gestionarea bateriei pentru EV
• PLC-uri industriale, redatoare de motoare, controale robotice