Vollautomatisierte Hochgeschwindigkeits-SMT-Produktionslinie – Industrie-Gebrauchstauglichkeit & Effizienz

Diese vollständig automatisierte SMT-Linie (Gesamtlänge 13,2 Meter) integriert einen hochpräzisen Lötpastendrucker, einen 10-Kopf-Ultra-Schnell-Chip-Setzer (42.000 CPH) und eine 6-Kopf-Multi-Funktions-Platziermaschine (30.000 CPH) für große BauteileICs, wobei eine ±0,035mm ultrafeine Platziergenauigkeit erreicht wird. Zu einem wettbewerbsfähigen Preis von 70.000–80.000 USD ist diese Schlüsselloser-Lösung für die Hochvolumen-OEMODM-Fertigung konzipiert und bietet einzigartige Produktivität für Telekommunikationsinfrastrukturen, industrielle Automatisierung und Automobil-Elektronik.

Hauptmerkmale & Vorteile
✔ Blitzschnelle Zweistufen-Platzierung – Kombiniert 42.000 CPH (10-Kopf) + 30.000 CPH (6-Kopf) für ausgewogenen Durchsatz bei winzigen Passiven (020101005) und großen ICs (QFP, BGA, Steckverbinder).
✔ Unter-40μm-Genauigkeit – ±0,035mm Genauigkeit mit Laserkalibrierung + 3D-Vision, wodurch eine CPK≥1,33 Prozessstabilität für mission-kritische Anwendungen gewährleistet wird.
✔ Vollständige Automatisierung – Enthält automatischen PCB-Förderer, Stencilreinigung und optionalen SPIAOI für geschlossene Qualitätskontrolle.
✔ Industry 4.0-fähig – IoT-gestütztes Monitoring (OEE, Defektverfolgung) mit einer Fehlerrate von 0,5 % bei voller Geschwindigkeit.
✔ Hochflexibilität für verschiedene Baugruppen – Verarbeitet Komponenten von 01005 bis 150mm x 100mm, unterstützt LED-Arrays, Leistungsmodule und ADAS-Boards für den Automobilbereich.

Leistungsindikatoren
◉ Durchsatz 1.200–1.500 PCBs pro Tag (variiert je nach Designkomplexität)
◉ Betriebszeit 90 % mit vorbeugender Wartung
◉ Unterstützte Komponenten 020101005 Widerstände, QFN mit 0,3-mm-Pitch, BGAs mit 60x60mm und schwere Stecker (bis zu 150g)

Zielindustrien
• 5G-Telekommunikation Massive-MIMO-Antennen, RF-Transceiver
• Automobilzulieferer ECU, Radar-PCBs, EV-Batterie-Management
• Industrielle PLCs, Motorantriebe, Robotercontroller