Linea di Produzione SMT ad Alta Velocità Full Automatica – Precisione ed Efficienza di Livello Industriale

Questa linea SMT completamente automatizzata (lunghezza totale 13,2 metri) integra una stampante a pasta di saldatura ad alta precisione, un montatore ultra-veloce a 10 teste (42.000 CPH) e una macchina di posizionamento multifunzionale a 6 teste (30.000 CPH) per componenti grandi ICs, raggiungendo una precisione di posizionamento ultra-fina di ±0,035mm. Pregiudiziamente competitiva tra i $70.000–80.000 USD, questa soluzione chiave in mano è progettata per la produzione ad alto volume OEM/ODM, offrendo una produttività senza pari per le infrastrutture di telecomunicazione, l'automazione industriale ed l'elettronica automobilistica.

Caratteristiche Chiave e Vantaggi
✔ Posizionamento Dual-Stage Fulmineo – Combina 42.000 CPH (10 teste) + 30.000 CPH (6 teste) per un flusso equilibrato attraverso passivi minuscoli (020101005) e grandi ICs (QFP, BGA, connettori).
✔ Precisione sub-40μm – accuratezza ±0.035mm con calibrazione laser + visione 3D, garantendo stabilità del processo CPK≥1.33 per applicazioni critiche.
✔ Automazione End-to-End – Inclusa laconveyor automatica per PCB, pulizia dello stencil e SPIAOI facoltativo per il controllo della qualità in ciclo chiuso.
✔ Pronto per l'Industria 4.0 – Monitoraggio abilitato IoT (OEE, tracciamento difetti) con tasso di smagliatura del 0.5% a piena velocità.
✔ Flessibilità High-Mix – Gestisce componenti da 01005 a 150mm x 100mm, supportando array LED, moduli di potenza e schede ADAS automobilistiche.

Metriche di prestazione
◉ Throughput 1,200–1,500 PCB al giorno (varia in base alla complessità del design)
◉ Uptime al 90% con manutenzione preventiva
◉ Componenti supportati 020101005 resistori, QFN con pitch di 0.3mm, BGAs 60x60mm e connettori pesanti (fino a 150g)

Settori di destinazione
• 5G Telecom Antenne Massive MIMO, trasmettitori RF
• Automotivo ECU, PCB radar, gestione batterie VE
• PLC industriali, variatori di velocità, controller robotici