Esta línea SMT completamente automatizada (longitud total 13.2 metros) integra una impresora de pasta de soldadura de alta precisión, un montador de chips de ultra alta velocidad de 10 cabezales (42,000 CPH), y una máquina de colocación multifuncional de 6 cabezales (30,000 CPH) para componentes grandes e ICs, logrando una precisión de colocación ultrafina de ±0.035mm. Precio competitivo entre $70,000–80,000 USD, esta solución llave en mano está diseñada para la fabricación en gran volumen OEM/ODM, ofreciendo una productividad sin igual para infraestructura de telecomunicaciones, automatización industrial y electrónica automotriz.
Características y beneficios clave
✔ Colocación Dual Ultrarrápida – Combina 42,000 CPH (10 cabezales) + 30,000 CPH (6 cabezales) para un rendimiento equilibrado en pasivos pequeños (020101005) y grandes ICs (QFP, BGA, conectores).
✔ Precisión sub-40μm – ±0.035mm de precisión con calibración láser + visión 3D, asegurando estabilidad del proceso CPK≥1.33 para aplicaciones críticas.
✔ Automatización integral – Incluye transportador de PCB automático, limpieza de la plantilla y SPIAOI opcional para control de calidad en bucle cerrado.
✔ Listo para la Industria 4.0 – Monitoreo habilitado para IoT (OEE, seguimiento de defectos) con una tasa de desplazamiento incorrecto del 0.5% a velocidad máxima.
✔ Alta flexibilidad para alta mezcla – Maneja componentes de 01005 a 150mm x 100mm, soportando matrices LED, módulos de potencia y placas ADAS automotrices.
Métricas de rendimiento
◉ Rendimiento 1,200–1,500 PCBs/día (varía según la complejidad del diseño)
◉ Tiempo de actividad del 90% con mantenimiento preventivo
◉ Componentes compatibles 020101005 resistencias, QFN de 0.3 mm de pitch, BGAs de 60x60mm y conectores pesados (hasta 150g)
Industrias objetivo
• 5G Telecom antenas Massive MIMO, transceptores RF
• Automotriz ECU, PCBs de radar, gestión de baterías de vehículos eléctricos
• PLC industriales, controladores de motores, controladores robóticos