EN
Hogyan növelje a nyomtatott áramkör-összeszerelés hatékonyságát egy Smt pick and place géphez
A felületszerelési technológia (SMT) forradalmasította az elektronikai összeszerelést, lehetővé téve, hogy az alkatrészeket közvetlenül a nyomtatott áramkörre (PCB) helyezzék, fúrás nélkül. Ez az átmenet a furatbeültetéses gyártástól három fő előnnyel jár: kisebb méret és súly (mivel az eszköz tervezhető nehéz acél alváz és kevesebb mechanikus alkatrész nélkül), nagyobb megbízhatóság és növelt áramkör-sűrűség (amely lehetővé teszi több funkció elérését kevesebb alkatrésszel), valamint a háromdimenziós szerelések előállításának képessége, amelyeket hagyományos módszerrel nem lehet megvalósítani.
A pick-and-place gép az SMT-sorban használt fő berendezés, amely egy iteratív folyamat során a forrasztópasztával korábban bevont nyomtatott áramkörlemezre (PCB) helyezi el a komponenseket nagy pontossággal. Az egyéni fúvókákkal ellátott pick-and-place fejek emelik le az alkatrészeket a tekercsekről/tartókról, majd a látórendszerek ellenőrzik az elhelyezés helyességét ±0,01 mm-es pontossággal. Ezek a rendszerek képesek 0,4x0,2 mm-es passzív alkatrészek kezelésére egészen nagy QFP-kig (quad-flat csomagokig), és óránként több mint 50 000 elhelyezést végeznek – ez elengedhetetlen a mai korszerű elektronikai termékek magas kihozatalú gyártásához.
3 hatékonyság növelő tényező a nyomtatott áramkör-összeszerelésben
A modern felületszerelt gyártás a csúcshatékonyságot három technológiai pillér révén éri el:
Többfejes rendszerkonfigurációk (4-8 fej)
A moduláris többfejű konstrukciók gyorsítják a elhelyezés ciklusát, lehetővé téve a komponensek egyidejű kezelését. A 4-8 függetlenül vezérelt fej használatával működő gyártósor 70%-kal gyorsabb szerelési műveleteket tesz lehetővé, mint az egyfejű gépek esetében. Minden robotfej egyidejűleg kiválasztja a komponenseket a komp mozgása során, megszüntetve a nem termelékeny visszautazásokat az etetőkhez, amelyek kritikusak az 5000-nél több helyiségű táblák esetében.
A látás elrendezésének pontossága (±0,01 mm)
A nagy felbontású optikai rendszerek valós idejű megbízható felismerésen keresztül ±0,01 mm-es helyzetmeghatározási eltéréseket rögzítenek. Ezek a rendszerek kompenzálják a PCB-k torzulását, a hőkifejlődést és az alkatrész toleráns driftjét a működés során, 40%-kal csökkentve a visszaáramlás utáni elkülönülések problémáit, különösen a mikro-BGA csomagok és az 01005 passzívak esetében.
A takarmányrendszer optimalizálási stratégiái
Az intelligens adagolókezelés csökkenti az anyagmozgatási szűk keresztmetszeteket a szalag előrehaladásának szinkronizálásával és az alkatrészek prediktív követésével. Az adagolók stratégiai elhelyezkedése csökkenti a robotkar által megtett távolságot, míg az automatikus szélességfelismerés 50%-kal csökkenti az átállási időt.
Az automatizáció hatása a termelési mutatókra
Teljesítményösszehasonlítás: Kézi vs Automatikus (25e vs 50e CPH)
A kézi nyomtatott áramkör (PCB) összeszerelés maximum ~25 000 alkatrész óránként (CPH) emberi korlátok miatt, míg az automatizált SMT gépek elérhetik a 50 000 CPH-t vagy annál többet. Ez a 50%-os hatékonyságnövekedés csökkenti a termelési ciklusokat és optimalizálja a gyártóterületet a munkaerőköltségek növelése nélkül.
Hibaszázalék csökkentése intelligens optikai ellenőrzéssel
Az integrált ellenőrző rendszerek mikrohibákat, mint például tombstoning és forrasztási hidakat ismernek fel a gyártósor sebességével. A valós idejű hibajelzés megakadályozza a későbbi újramunkálatokat, és az ipari elemzések szerint az automatikus ellenőrzés akár 90%-kal csökkenti az üzemeltetési költségeket a kézi ellenőrzésekhez képest.
Haladó gép jellemzők a kihozatal növeléséhez
Dinamikus Z-tengely vezérlés mikrokomponensekhez
Pozitronikus aktuátorok a fúvóka magasságának beállítására helyzet közben 0,4 mm alatti alkatrészeknél, amelyek a tűrésátfutási problémákat oldják meg. Alkalmazkodó erő kalibráció (2–30 g tartomány) megakadályozza a sírhalmot a forrasztópaszta egyenletes érintkezésének biztosításával.
Gépi tanuláson alapuló alkatrész-ellenőrzés
Konvolúciós neurális hálózatok elemzik a látásadatokat, hogy 99,92% pontossággal felismerjék a hibákat, ezzel 70%-kal csökkentve a helyzetbe helyezéssel kapcsolatos hibákat a hagyományos ellenőrzéssel szemben.
Fúvóka-cserélő rendszerek vegyes tételtermeléshez
Robotkaros tárcsák lehetővé teszik ±2 másodperc alatti fúvókacsere 01005 passzív alkatrészek és 50×50 mm-es QFN-ek között, csökkentve a tételváltási hulladékot 40%-kal.
Rendszerintegrációs legjobb gyakorlatok
SPI-Pick&Place-Reflow zárt szabályozási kör
Zárt szabályozási körök a forrasztópaszta ellenőrzés (SPI), a helyzetbe helyező berendezések és a reflow kemencék között valós idejű adatmegosztáson keresztül. A gyártók 30%-kal kevesebb forraszhibáról számolnak be az automatikus paraméterbeállítások révén.
MES adatintegráció valós idejű beállításokhoz
A gyártási végrehajtási rendszerek (MES) összesítik a teljesítménymutatókat és a hibatérképeket, hogy dinamikus optimalizálást végezzenek. Az MES-integrációt használó üzemek 95% feletti rendelkezésre állást érnek el, mivel a teljesítményadatokat megelőző karbantartássá alakítják.
ROI Számítási Keret
Üzemidő költsége és gép rendelkezésre állása (OEE elemzés)
A nem tervezett leállások óránként akár 5000 dollárba is kerülhetnek. A gépek, amelyek 85% Overall Equipment Effectiveness (OEE) értéket érnek el, 17%-kal nagyobb bevételt termelnek, mint azok, amelyek 70%-nál tartanak, és így gyorsítják a megtérülési időt a folyamatos termelés és hibacsökkentés révén.
Gyakran Ismételt Kérdések
Mi az a felületszereléses technológia (SMT)?
A felületszereléses technológia (SMT) egy elektronikus áramkörök gyártására szolgáló módszer, amely során a komponenseket közvetlenül a nyomtatott áramkörök (PCB) felületére szerelik fel.
Hogyan javítja az SMT a nyomtatott áramkör-összeszerelést?
Az SMT lehetővé teszi kisebb, könnyebb és megbízhatóbb komponensek használatát, növeli az áramkör-sűrűséget, és lehetővé teszi összetett háromdimenziós szerelések készítését.
Mik a fő termelékenység-növelő tényezők az SMT-ben?
A három főbb tényező a többfejes rendszerkonfigurációk, a látásvezérelt pozicionálás pontossága, valamint az optimalizált betápláló rendszerek, amelyek hozzájárulnak az hatékonyság növeléséhez és a hibák csökkentéséhez.
Hogyan hat az automatizálás az SMT gyártási mutatóira?
Az automatizálás jelentősen növeli az alkatrészek elhelyezési sebességét, csökkenti a hibák számát, valamint csökkenti az üzemeltetési költségeket, ezáltal javítja a gyártási mutatókat.
Mi a gépi tanulás hatása az SMT-ben?
A gépi tanulás segít az alkatrészek ellenőrzésében, csökkenti a hibarátaikat, valamint javítja az elhelyezés pontosságát a fejlett adatelemzés révén.