Перспективи монтажерів чіпів: майбутнє високоточного виробництва електроніки
1. Смартфони та побутова електроніка: драйвер мініатюризації та збирання на високій швидкості
Світовий ринок смартфонів продовжує вимагати менші, швидші та потужніші чіпи, що робить обладнання для розміщення чіпів ключовим для SMT (технології поверхневого монтажу) збірних ліній. З появою 5G, складаних дисплеїв і пристроїв з підтримкою штучного інтелекту виробникам потрібні високоточні верстати для розміщення компонентів, здатні обробляти компоненти розміром 01005 (0,4 мм x 0,2 мм) зі швидкістю понад 100 000 CPH (компонентів на годину).
2. Автомобільна електроніка: Складні вимоги до безпеки та автоматизації
З розвитком електромобілів (EVs) і технологій автономного керування попит на надійне встановлення чіпів значно зріс:
Блоки керування потужністю (PCU) → напівпровідники високої потужності (IGBT, SiC MOSFET). Системи адаптивного керування автомобілем (ADAS) → модулі радара, LiDAR та камери. Системи керування акумуляторами (BMS) → прецизійний монтаж критичних ланцюгів безпеки.
3. Медичне обладнання: висока надійність та відповідність стерилізації
Галузь медичної електроніки покладається на обладнання для монтажу мікросхем
Імплантати (кардіостимулятори, нейростимулятори). Діагностичне обладнання (МРТ, КТ-сканери). Носимі медичні монітори (ЕКГ-пластирі, сенсори рівня цукру в крові).