Çip Montaj Cihazlarının Geleceği: Yüksek Hassasiyetli Elektronik İmalatının Geleceği
1. Akıllı telefonlar ve tüketici elektronik ürünleri: Küçültmeyi ve yüksek hızlı montajı yönlendiriyor
Küresel akıllı telefon pazarı, daha küçük, daha hızlı ve güçlü çiplere olan talebi sürdürmektedir; bu da çip yerleştirme ekipmanlarını SMT (yüzeye montaj teknolojisi) montaj hatlarında kilit hale getirmektedir. 5G'nin yükselişi, katlanabilir ekranlar ve yapay zeka ile desteklenmiş cihazlarla birlikte üreticiler, saatte 100.000'den fazla bileşen (CPH) kapasitesinde, 01005 boyutundaki (0,4 mm x 0,2 mm) bileşenleri işleyebilen yüksek hassasiyetli yerleştirme makinelerine ihtiyaç duymaktadır.
2. Otomotiv Elektroniği: Gelişmiş Güvenlik ve Otonomi Gereksinimleri
Elektrikli araçların (EV'ler) ve otonom sürüş teknolojisinin gelişmesiyle güvenilir çip montajı için talep dramatik şekilde artmıştır:
Güç Kontrol Üniteleri (PCU) → yüksek güçlü yarı iletkenler (IGBT'ler, SiC MOSFET'ler). Gelişmiş Sürücü Destek Sistemleri (ADAS) → Radar, LiDAR ve kamera modülleri. Batarya Yönetim Sistemleri (BMS) → güvenlikle ilgili devrelerin hassas montajı.
3. Tıbbi cihazlar: Yüksek güvenilirlik ve sterilizasyon uyumu
Tıbbi elektronik alanında çip montajı ekipmanlarına bağımlılık vardır
Yerleştirilebilir cihazlar (kalp pilleri, nörostimülatörler). Tanı cihazları (MRI, CT tarayıcıları). Taşınabilir sağlık monitörleri (ECG yama elektrotları, kan şekeri sensörleri).