Perspectivas para los Montadores de Chips: El Futuro de la Fabricación Electrónica de Alta Precisión
1. Teléfonos inteligentes y electrónica de consumo: impulso de la miniaturización y el ensamblaje de alta velocidad
El mercado global de teléfonos inteligentes continúa exigiendo chips más pequeños, rápidos y potentes, haciendo que el equipo de colocación de chips sea clave en las líneas de ensamblaje SMT (tecnología de montaje superficial). Con la llegada de 5G, pantallas plegables y dispositivos mejorados con IA, los fabricantes necesitan máquinas de colocación de alta precisión capaces de manejar componentes de tamaño 01005 (0,4 mm x 0,2 mm) a velocidades superiores a 100.000 CPH (componentes por hora).
2. Electrónica Automotriz: Requisitos Sofisticados de Seguridad y Autonomía
Con el desarrollo de vehículos eléctricos (EVs) y la tecnología de conducción autónoma, la demanda de instalaciones de chips confiables ha aumentado drásticamente:
Unidades de control de potencia (PCU) → semiconductores de alta potencia (IGBTs, SiC MOSFETs). Sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) → módulos de radar, LiDAR y cámaras. Sistemas de gestión de baterías (BMS) → montaje preciso de circuitos críticos de seguridad.
3. Equipos Médicos: Alta Fiabilidad y Cumplimiento de Esterilización
El campo de la electrónica médica depende del equipo de montaje de chips para
Dispositivos implantables (marcapasos, neuroestimuladores). Dispositivos de diagnóstico (IRM, escáneres CT). Monitores médicos portátiles (parches ECG, sensores de glucosa en sangre).