Probleme mit der Bauteilplatziergenauigkeit bei SMT-Chipbestückungsmaschinen: Die Präzision bei der Bauteilplatzierung bleibt das entscheidende Leistungskriterium für SMT-Chipbestückungsmaschinen, wobei bereits Fehlausrichtungen von nur 50 µm funktionale Ausfälle in der...
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Wichtige Merkmale effizienter PCB-Bestückungsmaschinen: Geschwindigkeit und Platziergenauigkeit im Gleichgewicht: Bei der PCB-Bestückung ist die Geschwindigkeit entscheidend, um Produktionsfristen einzuhalten und die Genauigkeit bei der Bauteilplatzierung aufrechtzuerhalten. Das Gleichgewicht zwischen diesen beiden Anforderungen...
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Wichtige technische Spezifikationen für Vision-SMT-Chipbestückungsmaschinen: In der Welt hochwertiger Produktionsanlagen sind Vision-SMT-Chipbestückungssysteme wirklich beeindruckend, insbesondere wenn es um die maximale Substratgrößenbetrachtung geht...
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Verständnis von Pick-and-Place-Maschinen: Kernunterschiede, die manuelle von automatisierten Pick-and-Place-Systemen unterscheiden. Beim Vergleich von manuellen und automatisierten Pick-and-Place-Systemen für die Leiterplattenbestückung besteht zwischen beiden eine deutliche Lücke. Bei manuellen Systemen m...
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Kleine Serienfertigung im Bereich Elektronik bedeutet grundsätzlich, geringere Mengen an elektronischen Geräten im Vergleich zu regulären Produktionsläufen herzustellen. Diese Serien...
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Grundlagen zu SMT- und SMD-Maschinen in der Leiterplattenmontage: Was sind SMT und SMD Maschinen? Surface Mount Tech (SMT) und Surface Mount Devices (SMD) sind in der modernen Leiterplattenfertigung sehr bedeutsam geworden. Mit SMT werden elektronische Bauteile direkt auf die Oberseite der Platine montiert...
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Verstehen von Stencil-Druckern im SMT-Fertigungsprozess Die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) ist ein grundlegender Bestandteil der elektronischen Montageprozesse. Unter den wesentlichen Komponenten von SMT-Linien haben Stencil-Drucker eine besondere Bedeutung. Sie gewährleisten...
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Einschätzung der Produktionsanforderungen für die SMT-Fertigung: Verständnis der Leiterplattengröße und Substrathandhabung Bedarf. Bei der Auswahl von Bestückautomaten für die Oberflächenmontage (SMT) spielt die Größe der Leiterplatte eine große Rolle. Die Board-Größe gibt im Grunde ... an
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Komponentenverstellung bei Pick-and-Place-Automatisierung Ursachen: Düsenverschleiß und Fehlern des Sehsystems Wenn Komponenten bei Pick-and-Place-Maschinen verstimmt sind, liegt dies in der Regel an verschlissenen Düsen oder Problemen mit den Sehsystemen. Die Düsen te...
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5 Warnsignale, dass Ihre Bestückmaschine ein Upgrade benötigt. Erhöhte Ausfallzeiten und Wartungskosten: Wenn eine Bestückmaschine ausfällt, entstehen durch diese Ausfallzeiten Lücken im Produktionsplan, die Liefertermine durcheinanderbringen und die Gewinne beeinträchtigen...
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Verständnis der 42.000 CPH Chipmounter Leistungsfähigkeit: Echte CPH im Vergleich zu Marketingaussagen Der entscheidende Punkt bei der Betrachtung von Chipmountern ist das Wissen über die Lücke zwischen tatsächlichen Zyklen pro Stunde (CPH) und den Angaben der Hersteller auf deren Webseiten...
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