TS20 Машина за монтиране на чипове: Високоскоростна SMT система за вземане и поставяне

Перспективи за монтиращите чипове: бъдещето на високоточния електронен производствен процес

1. да се съобрази с Смартфони и потребителска електроника: миниатюризация и бързо сглобяване
Глобалният пазар на смартфони продължава да изисква по-малки, по-бързи и по-мощни чипове, което прави оборудването за поставяне на чипове ключово за SMT (технология за монтаж на повърхността) монтажни линии. С появата на 5G, сгъваеми дисплеи и устройства, подобрени с изкуствен интелект, производителите се нуждаят от високоточни машини за поставяне, способни да обработват компоненти с размер 01005 (0,4 mm x 0,2 mm) със скорости, надвишаващи 100 000 CPH (компоненти
2. Автомобилна електроника: Изисквания за сложна безопасност и автономност
С развитието на електрическите превозни средства (EVs) и технологията за автономно шофиране, търсенето на надеждни чипови инсталации се е увеличило значително:
Модули за управление на мощност (PCU) → високомощни полупроводници (IGBTs, SiC MOSFETs). Напреднали системи за подпомагане при шофиране (ADAS) → радар, LiDAR и камер модули. Системи за управление на батерии (BMS) → прецизионно монтиране на критични за безопасността вериги.
3. Медицинско оборудване: висока надеждност и съответствие със стерилизацията
Областта на медицинската електроника разчита на оборудване за монтиране на чипове за
Имплантируеми устройства (стимулатори на сърцето, невростимулатори). Диагностични устройства (MRI, CT скенери). Носими здравни монитори (ECG пластири, сензори за нивото на захар в кръвта).