TS20 Machine de montage de puces : Système SMT de haute vitesse pour le pick and place

Perspectives des machines de montage de puces : l'avenir de la fabrication électronique haute précision

1. Téléphones intelligents et électronique grand public : moteurs de la miniaturisation et du montage à grande vitesse
Le marché mondial des smartphones continue de demander des puces toujours plus petites, plus rapides et plus puissantes, rendant ainsi les équipements de placement de composants essentiels dans les lignes d'assemblage SMT (Surface Mount Technology). Avec l'émergence de la 5G, des écrans pliables et des appareils dotés d'intelligence artificielle, les fabricants ont besoin de machines de placement haute précision capables de manipuler des composants de taille 01005 (0,4 mm x 0,2 mm) à des vitesses supérieures à 100 000 CPH (composants par heure).
2. Électronique automobile : Exigences sophistiquées en matière de sécurité et d'autonomie
Avec le développement des véhicules électriques (VE) et de la technologie de conduite autonome, la demande de montages de puces fiables a connu une augmentation considérable :
Les unités de contrôle de puissance (UCP) → semi-conducteurs à haute puissance (IGBT, MOSFET SiC). Systèmes d'assistance au conducteur avancés (ADAS) → modules radar, LiDAR et caméra. Systèmes de gestion des batteries (BMS) → montage de précision des circuits essentiels à la sécurité.
3. Équipements médicaux : haute fiabilité et conformité aux normes de stérilisation
Le domaine de l'électronique médicale dépend d'équipements de montage de puces pour
Dispositifs implantables (pacemakers, neurostimulateurs) Les appareils de diagnostic (IRM, scanner TC). Moniteurs de santé portables (plaquettes ECG, capteurs de glycémie).