TS20 Установочная машина для микросхем: высокоскоростная система поверхностного монтажа (SMT) для захвата и размещения компонентов

Перспективы развития оборудования для монтажа чипов: будущее высокоточного производства электроники

1. Смартфоны и потребительская электроника: движение к миниатюризации и высокоскоростной сборке
Глобальный рынок смартфонов продолжает требовать все более компактные, быстрые и мощные чипы, что делает оборудование для размещения чипов ключевым элементом в SMT-линиях (технология поверхностного монтажа). С развитием сетей 5G, складываемых дисплеев и устройств с искусственным интеллектом производителям требуется высокоточное оборудование для установки чипов, способное обрабатывать компоненты размером 01005 (0,4 мм x 0,2 мм) со скоростью более 100 000 компонентов в час.
2. Автомобильная электроника: Сложные требования к безопасности и автономности
С развитием электромобилей (EV) и технологий автономного вождения, потребность в надежных установках чипов значительно возросла:
Силовые модули управления (PCU) → силовые полупроводники (IGBT, SiC MOSFET). Системы помощи водителю (ADAS) → радарные, LiDAR и камерные модули. Системы управления батареями (BMS) → точная установка критически важных цепей безопасности.
3. Медицинское оборудование: высокая надежность и соответствие требованиям стерилизации
Область медицинской электроники зависит от оборудования для монтажа чипов для
Имплантируемые устройства (кардиостимуляторы, нейростимуляторы). Диагностические устройства (МРТ, КТ-сканеры). Носимые медицинские мониторы (ЭКГ-датчики, датчики уровня глюкозы в крови).