Pontosság és gyártás találkozása: Reflow kemencék a modern elektronika szolgálatában
A reflow kemencék ennél sokkal többek, mint egyszerű berendezések; ők az elektronikai gyártás megbízható hőtechnikai központjai. Kiemelten szigorú követelményeknek megfelelve készültek, precíziós reflow megoldásaink hibátlan forrasztott kapcsolatokat és optimális teljesítményt biztosítanak a nyomtatott áramkörök (PCB) összeszerelése során, legyen szó új fejlesztésekről vagy nagy térfogatú gyártásról.
1.Magas térfogatú SMT szerelősorok:
Alapkövecszer: Fogyasztói elektronika, számítógépes hardverek, hálózati eszközök és ipari vezérlők folyamatos gyártására tervezve.
Kulcskövetelmények teljesülése: Teljesítmény maximalizálása, 24/7 üzemben való ismételhetőség biztosítása, ólommentes (RoHS/REACH) és tisztítás-mentes forrasztópasztával való kompatibilitás, karbantartásra minimális leállási idő.
Kulcsszavak Nagytérfogatú SMT gyártás, PCB szerelősor, Ólommentes reflow, RoHS szabályozásoknak való megfelelés, Folyamatos termelés.
2.Automotív elektronika (beleértve az elektromos járműveket és az ADAS-t):
Küldetésszerű megbízhatóság: Az elektronikus vezérlőegységekkel (ECU), érzékelőkkel, infotainment rendszerekkel, akkumulátorkezelő rendszerekkel (BMS) és fejlett vezetői támogatási rendszer (ADAS) modulokkal való foglalkozás során a nulla hiba elérése a cél.
Kulcskövetelmények teljesülése: Kiemelkedő hőeloszlást biztosít nagy vagy magas sűrűségű nyomtatott áramkörökhez, pontos kontúrkövetést érzékeny alkatrészekhez, robosztus kialakítást, nitrogén (N2) kompatibilitást kiváló nedvesítéshez és csökkentett üregképződéshez, valamint támogatja a nyomonkövethetőséget.
KULCSSZAVAK automotív reflow kemence, elektromos járművek elektronikai gyártása, ADAS PCB gyártás, nitrogénes forrasztás, üregcsökkentés, autóipari szintű megbízhatóság
3.Orvosi és élettudományi felszerelések:
Nincs hely a meghibásodásnak: Diagnosztikai eszközök, beültethető eszközök, betegfigyelők és sebészeti eszközök nyomtatott áramkörleinek összeszerelése abszolút pontosságot és biokompatibilitást igényel.
Kulcskövetelmények teljesülnek: Ultra-tiszta feldolgozás (alacsony illékony szerves vegyület-tartalom, minimális maradékok), kiváló hőmérséklet-szabályozási stabilitás, validációs támogatás (IQ/OQ/PQ), kompatibilitás speciális fluxusok/paszták felhasználásával, szabályozási megfelelés dokumentálása (ISO 13485).
Kulcsszavak Orvostechnikai Forrasztás, ISO 13485 Reflow Kemence, Biokompatibilis Elektronikai Szerelés, Tiszta Reflow Folyamat, Orvosi PCB Gyártás.