osmizónová pájecí pec pro SMT: přesné zařízení pro montáž desek plošných spojů

Přesnost spojená s výrobou: Aplikace reflow pecí pohánějící moderní elektroniku

Reflow pece jsou více než jen zařízením; představují tepelné jádro spolehlivé výroby elektroniky. Navržené tak, aby splňovaly přísné požadavky široké škály aplikací, naše přesná řešení zajišťují bezchybné pájení a optimální výkon během montáže desek plošných spojů (PCB), od inovativního výzkumu a vývoje až po sériovou výrobu.

1.Velké množství SMT montážní linky:

Základ: Vyvinut pro kontinuální výrobu spotřební elektroniky, počítačových komponent, síťového vybavení a průmyslových regulátorů.

Splněné klíčové požadavky: Maximalizovaná propustnost, konzistentní opakovatelnost pro nepřetržitý provoz 24/7, bezolovnaté (RoHS/REACH) a pájecí pasta vhodná pro bezzásahové procesy, minimální prostojy pro údržbu.

Klíčová slova Vysokoproduktivní SMT výroba, linka pro montáž PCB, Bezolovnatý reflow, Shoda s RoHS, Nepřetržitá výroba.

2. Automobilová elektronika (včetně elektromobilů a ADAS):

Spolehlivost kritické pro misi: Při práci s řídicími jednotkami (ECU), senzory, infotainmentsystémy, systémy řízení baterií (BMS) a moduly pokročilých asistentů řidiče (ADAS) je nezbytná absence jakýchkoli vady.

Splnění klíčových požadavků: Zajišťuje vynikající tepelnou uniformitu pro velké nebo vysoce husté desky, přesné tvarování pro citlivé součástky, odolnou konstrukci, kompatibilitu s dusíkem (N2) pro vynikající smáčení a snížené vznikání dutin, podporu pro sledovatelnost.

KLÍČOVÁ SLOVA automobilová reflow pec, výroba elektroniky pro elektromobily, montáž ADAS plošných spojů, reflow v dusíku, snížení vznikání dutin, automobilová kvalita spolehlivosti

3.Medical and life science equipment:

Žádná tolerance pro selhání: Montáž plošných spojů pro diagnostická zařízení, implantabilní zařízení, monitory pacientů a chirurgické nástroje vyžaduje absolutní přesnost a biokompatibilitu.

Splněny klíčové požadavky: Ultračistý proces (nízká emise VOC, minimální zbytky), vynikající stabilita teplotního řízení, podpora validace (IQ/OQ/PQ), kompatibilita se speciálními pastami a tavidly, dokumentace o souladu s předpisy (ISO 13485).

Klíčová slova: Lepení lékařských zařízení, Pec pro reflow dle ISO 13485, Montáž biokompatibilní elektroniky, Čistý reflow proces, Výroba lékařských plošných spojů.