เตาอุ่นแบบ Desktop Reflow Oven T960: การบัดกรี SMT แบบกะทัดรัดด้วยความแม่นยำ ±1°C

ก่อนหน้านี้ เรามีปัญหาเรื่อง 'tombstones' บนชิ้นส่วนขนาด 0201 เมื่อไหร่จะแก้ไขได้? ในช่วงไตรมาสที่ผ่านมา ประสิทธิภาพในการผลิตแบบ one pass เฉลี่ยอยู่ที่ 99.2% การควบคุมบรรยากาศด้วยไนโตรเจนช่วยกำจัดช่องว่าง (voids) ในชิ้นส่วนประเภท BGA ซึ่งเป็นสิ่งที่เราไม่เคยทำได้มาก่อนด้วยระบบเก่าของเรา

ในอดีต การเปลี่ยนจากการใช้ตะกั่วเป็น SAC305 ต้องหยุดเครื่อง 45 นาที แต่ตอนนี้ใช้เวลาเพียงแค่ 90 วินาทีในการเรียกโปรไฟล์กลับมาใช้งาน เมื่อวานเราได้ดำเนินการกับโปรไฟล์ 37 รูปแบบ ตั้งแต่แผงวงจรสำหรับสวมใส่แบบ rigid-flex ไปจนถึงแผงวงจรไฟฟ้ากำลังสูงที่มีชั้นทองแดงหนา โดยไม่มีการปนเปื้อนระหว่างกันเลย