Tungku Inframerah Reflow T960 - Solusi Solder PCB Tanpa Timbal

Semua Kategori
EN EN
Soldering Inframerah | Kontrol Suhu Presisi untuk Papan HDI dan Otomotif

Soldering Inframerah | Kontrol Suhu Presisi untuk Papan HDI dan Otomotif

Sistem solder inframerah reflow canggih kami memiliki akurasi suhu ±0,5°C dan kontrol independen untuk beberapa zona demi memaksimalkan produktivitas. Ideal untuk papan sirkuit tercetak High Density Interconnect (HDI), elektronik otomotif, serta aplikasi kedirgantaraan. Mengurangi void hingga 98% dan profil termal sesuai standar IPC. Minta demo gratis sekarang!
Minta Penawaran

Keuntungan dari Infrared Reflow

Operasi pemuatan depan

Panel operasi luar-beban menghindari suhu tinggi pada panel untuk meningkatkan stabilitas.

Layar LCD

Tampilan LCED yang intuitif untuk setiap data

Sistem Kontrol Suhu PID

Sistem kontrol suhu PID, pengaturan suhu yang mudah, presisi tinggi dalam kontrol suhu, konsumsi daya rendah, efisiensi produksi tinggi.

Lapisan Insulasi Pemanas dalam Tangki Insulasi

Lapisan insulasi pemanas dalam tangki untuk menjaga stabilitas suhu keenam zona.

Pcb Oven Reflow T960 , Tanpa Timbal LED Infrared Reflow Oven 4.5kw, 960*300mm, 220V~380V,

Pcb Oven Reflow T960 , Tanpa Timbal LED Infrared Reflow Oven 4.5kw, 960*300mm, 220V~380V, LIHAT DETAIL

Pcb Oven Reflow T960 , Tanpa Timbal LED Infrared Reflow Oven 4.5kw, 960*300mm, 220V~380V,

Aplikasi tungku: jantung dari manufaktur elektronik modern

Oven penyolderan merupakan peralatan kritis dalam produksi elektronik, memberikan kontrol termal yang presisi untuk menghasilkan sambungan solder dan pengerasan komponen yang andal. Versatilitasnya membuat oven penyolderan menjadi sangat penting di berbagai industri. Berikut adalah beberapa bidang di mana oven penyolderan memberikan dampak yang signifikan:

1. Perakitan teknologi pemasangan permukaan (Surface Mount Technology/SMT)

Sebagai fondasi dalam manufaktur elektronik modern, perakitan SMT bergantung pada oven penyolderan untuk fungsi-fungsi berikut

Penyolderan reflow untuk komponen miniatur (01 005 paket, BGA dengan jarak kaki kecil/fine-pitch BGAs)
Profil suhu yang presisi untuk mencegah titik dingin dan jembatan solder
Produksi skala besar dengan waktu siklus kurang dari 60 detik

2. Pengemasan & Pengujian Sirkuit Terpadu (Semiconductor Packaging & Testing)

Dalam dunia yang rumit dari manufaktur chip:

Proses penempatan chip dan pengelasan kawat yang memerlukan kontrol suhu yang presisi
Pengerasan senyawa molding untuk pengemasan IC
Pengemasan underfill untuk aplikasi flip chip

FAQ

Apa yang Bisa Kita Lakukan untuk Anda?

Berbagai peralatan SMT (seperti mesin pick and place, printer pasta solder, oven reflow) dan layanan serta solusi satu atap SMT, layanan purna jual profesional dan dukungan teknis.
Kami adalah produsen mesin pick and place profesional di China selama 15 tahun.
Biasanya semua produk kami tersedia dan akan dikirim dalam 15 hari setelah pembayaran diterima.
Uang muka 30%, dibayar sebelum pengiriman.

Perusahaan Kami

5 Kesalahan Mesin Pick and Place Teratas (dan Cara Memperbaikinya Tanpa Teknisi)

16

May

5 Kesalahan Mesin Pick and Place Teratas (dan Cara Memperbaikinya Tanpa Teknisi)

LIHAT SEMUA
Bagaimana Mesin SMT Pick and Place Desktop Meningkatkan Produksi Batch Kecil

23

Jun

Bagaimana Mesin SMT Pick and Place Desktop Meningkatkan Produksi Batch Kecil

LIHAT SEMUA
Mesin Manual vs Otomatis Pick and Place: Mana yang Tepat untuk Anda?

23

Jun

Mesin Manual vs Otomatis Pick and Place: Mana yang Tepat untuk Anda?

LIHAT SEMUA
5 Mesin SMT Charmhigh Teratas untuk Garis Perakitan PCB Kecil dan Menengah

23

Jun

5 Mesin SMT Charmhigh Teratas untuk Garis Perakitan PCB Kecil dan Menengah

LIHAT SEMUA

Apa yang Dikatakan Klien Kami

David L.

Sebelum oven ini, kami mengalami kesulitan dengan 'tombstone' pada komponen 0201. Lalu bagaimana sekarang? Tingkat hasil satu kali produksi kuartal lalu mencapai 99,2%. Kontrol atmosfer nitrogen telah menghilangkan celah udara (voids) pada komponen BGA, sesuatu yang belum pernah tercapai dengan sistem lama kami.

Klaus B

Dulunya, beralih dari bebas timbal ke SAC305 membutuhkan waktu henti selama 45 menit. Kini hanya butuh 90 detik untuk memanggil kembali sebuah profil. Kemarin, kami menjalankan 37 profil berbeda, mulai dari wearable dengan substrat fleksibel hingga papan daya berlapis tembaga tebal, tanpa kontaminasi silang sama sekali.

Dapatkan Penawaran Gratis

Perwakilan kami akan segera menghubungi Anda.
Email
Nama
Nama Perusahaan
Pesan
0/1000
penyolderan ulang inframerah
infrared reflow
oven reflow inframerah
Mengapa Memilih Kami

Mengapa Memilih Kami

Perusahaan kami, Charmhigh memiliki sejumlah paten penemuan nasional, paten model utilitas, hak cipta, paten desain, dokumen perusahaan teknologi tinggi, dan lainnya. Tim pengembangan perangkat lunak Charmhigh memiliki potensi besar karena telah mengembangkan seluruh perangkat lunak secara mandiri. Seluruh pelanggan Charmhigh akan menikmati layanan pemutakhiran gratis seumur hidup.